電子加工中經(jīng)常用到的焊料中主要的成分是錫和鉛，有時(shí)有其他微量金屬以雜質(zhì)的形式混入。有些雜質(zhì)是無(wú)害的，微量金屬的加入反而能起到改善焊料特性的作用，這就不能單純地作為雜質(zhì)來(lái)處理了；有些雜質(zhì)則不同，即使混入微量，也會(huì )對焊接操作和焊接點(diǎn)的性能造成各種不良的影響。

下面就將介紹有害雜質(zhì)對焊料性能的影響。

鋅（Zn）：當含量達到0.001%左右時(shí)，其影響就會(huì )表現出來(lái)；如達到0.01%，就會(huì )對焊點(diǎn)的外觀(guān)、焊料的流動(dòng)性及潤濕性造成不良影響。它是焊接工作最忌諱的金屬之一。
鋁（Al）：此金屬也對焊料的流動(dòng)性和潤濕性有害，它不但影響外觀(guān)和操作，而且容易發(fā)生氧化和腐蝕。含量達0.001%時(shí)，其影響就會(huì )表現出來(lái)。
鎘（Cd）：它具有降低熔點(diǎn)的作用，并能使焊料的晶粒變得粗大而失去光澤。如含量超過(guò)0.001%，就會(huì )使流動(dòng)性降低，使焊料變脆。
銻（Sb）：可使焊料的機械強度和電阻增大。當含量在0.3%~3%時(shí)，焊點(diǎn)成形極好。如含量在7%以?xún)?，不但不?huì )出現不良影響，還可以使焊點(diǎn)的強度增加，增大焊料的蠕變主力，所以可用在高溫焊料中；當含量超過(guò)7%時(shí)，焊料會(huì )變得脆而硬，流動(dòng)性和濕潤性變差，抗腐蝕性減弱。
鉍（Bi）：鉍可使焊料熔點(diǎn)下降并變脆。
銅（Cu）：銅是有害雜質(zhì)之一，常來(lái)自于焊接過(guò)程中，特別是波峰焊過(guò)程中PCB焊盤(pán)熔解到焊料中，當銅含量超過(guò)0.4%時(shí)，焊料熔點(diǎn)就會(huì )上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋連等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目之一。
鐵（Fe）：會(huì )使焊料熔點(diǎn)增高，不易操作，還會(huì )使焊料帶上磁性。
砷（As）：即使含量很少，也會(huì )影響焊點(diǎn)外觀(guān)，使硬度和脆性增大，但可使流動(dòng)性略有提高。
磷（P）：量小時(shí)也會(huì )增加焊料流動(dòng)性，量大時(shí)則會(huì )熔蝕烙鐵頭。