PCB采用“陰陽(yáng)板”拼板的好處是什么?
在電子組裝制造業(yè),一般我們稱(chēng)呼的【陰陽(yáng)板 (Mirror Board)】有兩種類(lèi)型,第一種類(lèi)型是正反面顛倒的陰陽(yáng)板(Different side mirror board),也有是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現在拼板的同一面上;另一種類(lèi)型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽(yáng)板(Same side mirror board), 比如說(shuō)pdpd的排版。
電子制造廠(chǎng)會(huì )要求采用【陰陽(yáng)板】設計的理由不外乎下列兩個(gè)原因:
1. 可以充分利用SMT長(cháng)線(xiàn)的優(yōu)勢以達到更大的打件效率
一條SMT的整體效率好不好,只要簡(jiǎn)單地看有沒(méi)有機器在空等(idle)就可以判斷了,如果可以作到完全沒(méi)有機器空等的時(shí)間,那我們就可以說(shuō)這條SMT線(xiàn)的效率達到100%。
但真有著(zhù)這么簡(jiǎn)單就做到100%的效率嗎? 隨著(zhù)SMT機器打件的速度越來(lái)越快,SOC (System On Chip) 零件越來(lái)越流行,一片板子上的零件也就越來(lái)越少,但又未見(jiàn)到錫膏印刷機(solder paste printing machine)有什么長(cháng)足的速度進(jìn)步,所以現在很多SMT線(xiàn)的瓶頸反而出現在錫膏印刷機,也就是錫膏印刷機沒(méi)得休息,而其他更貴重的機器則在空等。
這么說(shuō)好了,假設印刷一次錫膏鋼板的時(shí)間約當 20 秒 (要看印刷的長(cháng)度而定),又假設其后緊跟的打貼件(pick & place)花不到 20 秒的時(shí)間就完成了,那這臺機器所剩下的時(shí)間就是空等(idle)浪費掉了,等于是買(mǎi)了一部高級的法拉利跑車(chē),可是卻停在車(chē)庫里不動(dòng)一樣,因為SMT上的每一臺機器都非常的昂貴,所以要盡可能充分利用它們的價(jià)值, 不要讓它們有任何空等的時(shí)間,這樣才能用它來(lái)賺錢(qián)。
所以就有人想出利用拼板/合板(Panelization)的方式來(lái)增加打貼件機的使用時(shí)間,以大大提升其使用效率;但也不能因此就讓錫膏印刷機空等,于是又有了正、反面顛倒的陰陽(yáng)拼板出現,讓同一面的板子可以同時(shí)出現更多的不同零件,讓原本就有多臺打貼件機的SMT長(cháng)線(xiàn)可以充分發(fā)揮其作用。
另一個(gè)重要的目的是這么一來(lái)上、下面打件只要一條線(xiàn)就可以完成了,不需要浪費換線(xiàn)的時(shí)間。
2. 可以節省空板(bare board)浪費的空間,也就是提高拼板(Panelization)的使用效率,節省金錢(qián)
一般的電路板制造商為了大量生產(chǎn)及壓低成本,通常都會(huì )購進(jìn)一些基本的標準大小板材,以量制價(jià)嘛,比如說(shuō) 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32"... 等。 有些還可能只購買(mǎi)一些較大量使用的基板大小,而不是全系列。
針對一些不是方正外形的電路板進(jìn)行陰陽(yáng)板的拼板設計,可以有機會(huì )多擠進(jìn)一~二塊電路板于同一片電路基板中,這樣就可以提高板材的使用效率,并達到節省成本的目的。
因為電路板的價(jià)錢(qián)大底上是以基板的使用率來(lái)計算的,假如說(shuō)使用同樣一片大小的基板,A設計的外型只能生產(chǎn)一塊電路板,而B設計則可以生產(chǎn)兩塊電路板,A板的價(jià)錢(qián)將會(huì )是B板的兩倍。 更多的訊可以參考「如何選擇 PCB 連板數量 」一篇。
可惜的是,采用【陰陽(yáng)板】拼板雖然具有可以增加效率、節省成本的優(yōu)勢,可是這兩種【陰陽(yáng)板】的設計也各有其缺點(diǎn)及限制。