錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏與有鉛錫膏主要有4個(gè)方面的區別。

1、錫膏的外觀(guān)和氣味上的區別

有鉛錫膏的顏色為灰黑色，采用白色瓶子裝著(zhù)；無(wú)鉛錫膏的顏色為灰白色，采用綠色的瓶子裝著(zhù)；有鉛的錫膏氣味一般比較大。有鉛錫膏中的成分含有鉛，而鉛自身呈現黑色特性。無(wú)鉛錫膏是遵循RoHS標準，行業(yè)內約定俗成的方式是采用綠色瓶子來(lái)存儲，以便工程人員在使用時(shí)直觀(guān)區別。

                                                 有鉛錫膏

                                                        無(wú)鉛錫膏

2、錫膏的成分上的區別

有鉛錫膏的合金成分主要由錫和鉛組成，它們的比例為：Sn:Pb=63:37;無(wú)鉛錫膏的合金成分主要由錫、銅和銀組成,它們的比例為Sn:Cu:Ag=96:1:3，在同等情況下，有鉛的質(zhì)量比較高。

3、錫膏熔點(diǎn)溫度上的區別

有鉛錫膏的熔點(diǎn)理論值183℃，無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在217℃，所以無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，無(wú)鉛的的焊接溫度的最低峰值應當在200-205℃，最高峰值溫度為235℃。

4、焊接工藝上的區別

無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是最好的。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產(chǎn)商的元器件最高溫度值相吻合。為了迎合無(wú)鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線(xiàn)設置為20段，采用更為平滑的曲線(xiàn)，更慢的運載速率來(lái)實(shí)現完美的焊接效果。

有鉛錫膏目前在國內使用仍較為普遍，但在國際出口中，無(wú)鉛錫膏是必須規定的，因為歐美等發(fā)達國家對于電路板組裝有RoHS標準的要求，鉛對于人體和自然的傷害比較大，因此必須遵循RoHS的環(huán)保要求。在未來(lái)發(fā)展趨勢中，無(wú)鉛錫膏替代有鉛錫膏必定成為一種必然。事實(shí)上，無(wú)鉛錫膏雖然相比有鉛錫膏在經(jīng)濟性和焊接能力寬度方面有所劣勢，但是這只是對于焊接工藝提出的挑戰而已。