PCBA測試過(guò)程中的問(wèn)題及改進(jìn)方法
2020-05-19 12:01:49
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測試夾具制作過(guò)程中會(huì )出現一些常的問(wèn)題,這時(shí),就需要做出分析和解決方法。
1. 孔鉆偏導致測試探針接觸不到正確位置出現假開(kāi)短路。
對策:通常這種情況會(huì )出現在小孔徑上,在制作模具之前目檢鉆孔精度,看有無(wú)偏孔現象,發(fā)現有鉆孔 偏位的重新鉆,用精度高的鉆機鉆孔。有條件的話(huà)可同紅膠片一起鉆出對照菲林檢查有無(wú)偏孔。
2. 調試模具時(shí)發(fā)現漏選點(diǎn)。
對策:用一塊板或菲林拍在模具上,手工加鉆漏選孔,加繞線(xiàn)到網(wǎng)絡(luò )里重新讀板調試。若漏選在密集孔處則這種方法難度很高。
3. 孔測點(diǎn)鉆孔鉆大導致探針接觸不到焊環(huán)出現假開(kāi)路。
對策:若只有少數的幾個(gè),可用實(shí)物塞住原來(lái)的鉆孔,再手工鉆出合適的孔徑。此方法同樣適用于客戶(hù)資料出現變更而少數測點(diǎn)變更,可免去重新制作。
4. 測試點(diǎn)數太多測試機無(wú)法測試
對策:分網(wǎng)絡(luò )做兩個(gè)夾具測兩次。
5. 有導電膠條的模具出現假短路或很難PASS
對策:檢查導電膠是否使用時(shí)間過(guò)久出現扁、歪(一般都是此種原因),更換導電膠條。