晶圓廠(chǎng)瘋狂砸錢(qián),為何PCBA加工芯片仍缺?
從各大晶圓廠(chǎng)的動(dòng)態(tài)來(lái)看,大家都在積極規劃資本支出。但華爾街日報近期發(fā)文分析,芯片制造企業(yè)對未來(lái)的押注,無(wú)法解決當前芯片短缺的問(wèn)題,原因是投資的每6元中,只有不到1元是投資在目前面臨最長(cháng)訂單積壓的成熟制程芯片。
根據研調業(yè)者Gartner的數據,全球芯片制造企業(yè)預估今年資本支出達1,460億美元左右,比前一年增加三成,也比疫情前的2019年高出50%。 這些投資額是半導體產(chǎn)業(yè)五年前支出規模的兩倍多。
不過(guò)Gartner估計,半導體業(yè)者投資的每6美元中,不到1美元是投入成熟制程芯片。這類(lèi)芯片售價(jià)通常為每片幾美元,而企業(yè)投資程度小,反映這些短缺程度最高的成熟制程芯片,是由較舊技術(shù)、采購花費較少的設備所生產(chǎn),但同時(shí)也顯示出,許多半導體企業(yè)不太愿意花費數十億美元來(lái)押注投資這類(lèi)芯片,因為利潤微薄,且面臨需求衰減的風(fēng)險。
Gartner表示,臺積電、三星電子和英特爾占2021年半導體產(chǎn)業(yè)總支出的五分之三左右,其中近半是投入打造先進(jìn)制程技術(shù)的新產(chǎn)能,而這類(lèi)先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的芯片大致充裕。
產(chǎn)業(yè)分析師表示,這樣的支出方向,可能代表用于汽車(chē)、家電和各種一般設備的普通芯片供應持續吃緊,也代表訂單依然得久等交貨。
臺積電和Sony集團9日宣布將在日本耗資70億美元合蓋晶圓廠(chǎng),初期將采22/28納米制程,要到2024年才會(huì )量產(chǎn)。但華爾街日報指出,這不會(huì )有助于解決目前沖擊汽車(chē)和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問(wèn)題。
這也反映全世界芯片供應失衡的問(wèn)題,也就是在規模4,640億美元半導體產(chǎn)業(yè)中,并非所有芯片的生產(chǎn)都是均等的。原因就在于先進(jìn)和成熟制程芯片的價(jià)格差距鮮明,根據貝恩顧問(wèn)公司的數據,一片5納米制程的晶圓今年售價(jià)約1.7萬(wàn)美元,遠高于28納米制程晶圓的約3,000美元。前者的芯片用于iPhone 13等最新款智能手機,后者芯片則用于處理較簡(jiǎn)單的功能,例如將裝置連上Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )。
科技市場(chǎng)研究機構Counterpoint Research估計,展望未來(lái),對傳統制程芯片的投資押注受到局限,代表這類(lèi)芯片供不應求的情況將延續至2024年。
許多傳統制程芯片企業(yè)不愿為新產(chǎn)能大手筆投資,因為當幾年后新廠(chǎng)落成開(kāi)始投產(chǎn)時(shí),市場(chǎng)可能供過(guò)于求,導致工廠(chǎng)利用率低落且虧損。
Counterpoint駐臺灣研究主管蓋欣山(Dale Gai)表示,成熟制程芯片的新工廠(chǎng),例如28納米廠(chǎng)可能會(huì )先面臨虧損,原因是面臨前期成本和初期生產(chǎn)良率較低,這是最大型競爭同業(yè)營(yíng)運有效成本結構的老廠(chǎng)房所不會(huì )面臨的問(wèn)題。