一般PCB基本設計流程如下：

前期準備→PCB結構設計→導網(wǎng)表→規則設置→PCB布局→布線(xiàn)→布線(xiàn)優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò )和DRC檢查和結構檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠(chǎng)工程EQ確認→貼片資料輸出→項目完成。

1：前期準備

這包括準備封裝庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的邏輯封裝和PCB的封裝庫。封裝庫可以PADS自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做封裝庫。原則上先做PCB的封裝庫，再做SCH的邏輯封裝。PCB的封裝庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的邏輯封裝要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB封裝的對應關(guān)系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開(kāi)始做PCB設計了。

2：PCB結構設計

這一步根據已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線(xiàn)區域和非布線(xiàn)區域（如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€(xiàn)區域）。

3：導網(wǎng)表

導網(wǎng)表之前建議先導入板框。導入DXF格式的板框或emn格式的板框。

4：規則設置

可以根據具體的PCB設計設置好合理的規則，我們所說(shuō)的規則就是PADS的約束管理器，通過(guò)約束管理器在設計流程中的任意一個(gè)環(huán)節進(jìn)行線(xiàn)寬和安全間距的約束，不符合約束的地方后續DRC檢測時(shí)，會(huì )用DRC Markers標記出來(lái)。

一般規則設置放在布局之前，是因為有時(shí)在布局的時(shí)候就要完成一些fanout的工作，因此在fanout之前就要把規則設置好，當設計的項目較大時(shí)，可更高效的完成設計。

備注：設置規則是為了更好、更快的完成設計，換句話(huà)說(shuō)是為了方便設計者。

常規的設置有：

1. 普通信號的默認線(xiàn)寬/線(xiàn)距。

2. 選擇和設置過(guò)孔

3. 重要信號和電源的線(xiàn)寬以及顏色設置。

4. 板層設置。

5：PCB布局

一般布局按如下原則進(jìn)行：

（1） 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動(dòng)區（干擾源）；

（2） 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線(xiàn)最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線(xiàn)最簡(jiǎn)潔；

（3） 對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開(kāi)放置，必要時(shí)還應考慮熱對流措施；

（4） I/O驅動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

（5） 時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件；

（6） 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周?chē)右粋€(gè)鉭電容。

（7） 繼電器線(xiàn)圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

（8） 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。

需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大?。ㄋ济娣e和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行 性和便利性同時(shí)，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀(guān)，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。

這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線(xiàn)的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對不太肯定的地方可以先作初步布線(xiàn)，充分考慮。

6：布線(xiàn)

布線(xiàn)是整個(gè)PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著(zhù)PCB板的性能好壞。在PCB的設計過(guò)程中，布線(xiàn)一般有這么三種境界的劃分：

首先是布通，這時(shí)PCB設計時(shí)的最基本的要求。如果線(xiàn)路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線(xiàn)，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。

其次是電器性能的滿(mǎn)足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線(xiàn)，使其能達到最佳的電器性能。

接著(zhù)是美觀(guān)。假如你的布線(xiàn)布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方， 但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來(lái)極大的不便。布線(xiàn)要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿(mǎn)足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現，否則就是舍本逐末了。

布線(xiàn)時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：

（1） 一般情況下，首先應對電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號線(xiàn)，通常信號線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm（大約是8-12mil），最細寬度可達0.05～0.07mm（2-3mil），電源線(xiàn)一般為1.2～2.5mm（50-100mil）。對數字電路的PCB可用寬的地導線(xiàn)組成一個(gè)回路，即構成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用）。

（2） 預先對要求比較嚴格的線(xiàn)（如高頻線(xiàn)）進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應加地線(xiàn)隔離，兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

（3） 振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線(xiàn)要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線(xiàn)，以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零；

（4） 盡可能采用45°的折線(xiàn)布線(xiàn)，不可使用90°折線(xiàn)，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線(xiàn)還要用雙弧線(xiàn)）

（5） 任何信號線(xiàn)都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量??；信號線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少；

（6） 關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

（7） 通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場(chǎng)帶信號時(shí)，要用“地線(xiàn)-信號-地線(xiàn)”的方式引出。

（8） 關(guān)鍵信號應預留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用

（9） 原理圖布線(xiàn)完成后，應對布線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò )檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對未布線(xiàn)區域進(jìn)行地線(xiàn)填充，用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線(xiàn)各占用一層。

PCB布線(xiàn)工藝要求（可在規則中設置好）

（1）線(xiàn)

一般情況下，信號線(xiàn)寬為0.3mm(12mil)，電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應用中，條件允許時(shí)應考慮加大距離；

布線(xiàn)密度較高時(shí)，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線(xiàn)，線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil)，線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距。

（2）焊盤(pán)（PAD）

焊盤(pán)（PAD）與過(guò)渡孔（VIA）的基本要求是：盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤(pán)/孔尺寸1.6mm /0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應用中，應根據實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當加大焊盤(pán)尺寸；

PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm（8-16mil）左右。

（3）過(guò)孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

當布線(xiàn)密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

（4）焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求

PAD and VIA ：≥ 0.3mm（12mil）

PAD and PAD ：≥ 0.3mm（12mil）

PAD and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil）

TRACK and TRACK ：≥ 0.3mm（12mil）

密度較高時(shí)：

PAD and VIA ：≥ 0.254mm（10mil）

PAD and PAD ：≥ 0.254mm（10mil）

PAD and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil）

TRACK and TRACK ：≥ 0.254mm（10mil）

7：布線(xiàn)優(yōu)化和絲印

“沒(méi)有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫(huà)完之后，再去看一看，還是會(huì )覺(jué)得很多地方可以修改的。一般設計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線(xiàn)的時(shí)間是初次布線(xiàn)的時(shí)間的兩倍。感覺(jué)沒(méi)什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了。鋪銅一般鋪地線(xiàn)（注意模擬地和數字地的分離），多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過(guò)孔和焊盤(pán)去掉。同時(shí)，設計時(shí)正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

8：網(wǎng)絡(luò )、DRC檢查和結構檢查

出光繪之前，一般需要檢查，每個(gè)公司都會(huì )有自己的Check List，包含了原理、設計、生產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節的要求。

9：輸出光繪

光繪輸出前需要保證單板是已經(jīng)完成并符合設計需求的最新版本，光繪輸出文件分別用于板廠(chǎng)制板、鋼網(wǎng)廠(chǎng)制鋼網(wǎng)、焊接廠(chǎng)制作工藝文件等。

輸出的文件有（以四層板為例）：

（1）布線(xiàn)層：指常規信號層，主要是布線(xiàn)。

命名為L(cháng)1,L2,L3,L4 ,其中L代表該走線(xiàn)層的層。

（2）絲印層：指設計文件中為加工絲印提供信息的層面，通常頂層和底層都有器件或有標識情況下，就會(huì )有頂層絲印和底層絲印。

命名：頂層命名為SILK_TOP ；底層命名為SILK_BOTTOM 。

（3）阻焊層：指設計文件中為綠油涂布提供加工信息的層面。

命名：頂層命名為SOLD_TOP；底層命名為SOLD_BOTTOM。

（4）鋼網(wǎng)層：指設計文件中為錫膏涂布提供加工信息的層面，通常在頂層和底層都有SMD器件情況下，就會(huì )有鋼網(wǎng)頂層和鋼網(wǎng)底層。

命名：頂層命名為PASTE_TOP ；底層命名為PASTE_BOTTOM。

（5）鉆孔層(包含2個(gè)文件，NC DRILL數控鉆孔文件和DRILL DRAWING鉆孔圖）

分別命名為NC DRILL和DRILL DRAWING。

10：光繪審查

輸出光繪之后要進(jìn)行光繪檢視、Cam350開(kāi)短路等方面的檢查才能發(fā)至板廠(chǎng)制板，后期還需關(guān)注制板工程及問(wèn)題回復。

11：PCB制板資料（Gerber光繪資料+PCB制板要求+拼板圖）

12：PCB板廠(chǎng)工程EQ確認（制板工程及問(wèn)題回復）

13：PCBA貼片資料輸出（鋼網(wǎng)資料、貼片位號圖、元件坐標文件）

到這里一個(gè)項目的PCB設計所有工作流程就完成了。PCB設計是一個(gè)非常細致的工作，所以設計時(shí)要極其細心和耐心，充分考慮各方面的因數，包括設計時(shí)要考慮到生產(chǎn)裝配加工、后期便于維修等問(wèn)題。另外設計時(shí)養成一些好的工作習慣，會(huì )讓你的設計更合理，設計效率更高，生產(chǎn)更容易，性能更好。好的設計運用到日常產(chǎn)品當中，消費者也會(huì )更加放心和信賴(lài)。