如何看待中國前五個(gè)月芯片進(jìn)口下降20%?
根據官方海關(guān)數據,中國的芯片進(jìn)口在 2023 年前五個(gè)月下降了近 20%,原因是在地緣政治摩擦愈演愈烈的情況下,中國與韓國和日本的貿易萎縮。
海關(guān)總署公布的數據顯示,1-5月,我國集成電路(IC)進(jìn)口1865億件,同比下降19.6%,略微收窄前四個(gè)月21.1%的降幅。在五個(gè)月期間,芯片進(jìn)口總值下降 24.2% 至 1319 億美元。
相比之下,2022年同期,在全球芯片短缺的情況下,中國芯片進(jìn)口總量同比下降10.9%至2321億片,而總值增長(cháng)9.1%。今年1-5月,集成電路出口同比下降11.7%至1034億片,而芯片出口總值下降17.2%。
貿易數據呈下降趨勢之際,美國加大力度限制中國獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設備,尤其是來(lái)自日本、韓國和中國臺灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設備,它們是全球芯片供應鏈的主要參與者。與此同時(shí),由美國發(fā)起的chip 4 聯(lián)盟正在形成。
中國海關(guān)數據顯示,今年前五個(gè)月,中國從韓國的進(jìn)口總額下降了 26.7%,延續了前四個(gè)月的趨勢,是中國主要貿易伙伴中降幅最大的。來(lái)自日本和中國臺灣的進(jìn)口分別下降了 17.6% 和 26.2%。相比之下,同期中國的進(jìn)口總額僅下降了 6.7%。
鑒于當前的逆風(fēng),芯片進(jìn)口量的下降可能會(huì )繼續。5月,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了一套針對 23 種芯片相關(guān)設備和材料的新出口限制措施,將于 7 月生效,此前有報道稱(chēng)美國和荷蘭已達成協(xié)議限制出口向中國出口先進(jìn)的芯片制造設備。
盡管日本沒(méi)有在新規定中明確提及中國,但分析人士表示,這代表了事實(shí)上的禁令,類(lèi)似于 2022 年 10 月宣布的美國出口限制,這對中國生產(chǎn)超過(guò) 14nm工藝節點(diǎn)的先進(jìn)芯片的能力造成了沉重打擊。
另外,據英國《金融時(shí)報》報道,美國要求韓國向該國的存儲芯片制造商施壓,要求他們不要填補中國在國家安全調查后,禁止在大陸銷(xiāo)售部分美光科技存儲芯片的任何市場(chǎng)空白。
全球半導體市場(chǎng)仍在努力應對因宏觀(guān)經(jīng)濟逆風(fēng)而加劇的周期性低迷。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的數據,4 月份芯片行業(yè)總銷(xiāo)售額同比下降 21.6% 至 400 億美元。然而,隨著(zhù)中國為其國內芯片供應鏈提供優(yōu)惠政策和資金支持,中國國內芯片產(chǎn)量正在復蘇。
根據國家統計局發(fā)布的數據,4 月份,中國集成電路產(chǎn)量同比增長(cháng) 3.8% 至 281 億片,這是16 個(gè)月來(lái)首次出現月度增長(cháng)。外部的限制倒逼著(zhù)我國半導體廠(chǎng)商加速?lài)a(chǎn)化進(jìn)程實(shí)現,在各個(gè)細分領(lǐng)域加快創(chuàng )新研發(fā),驅動(dòng)我國半導體行業(yè)增長(cháng),中國已轉向生產(chǎn)更多的傳統芯片。
在中央處理器(CPU)領(lǐng)域,龍芯、飛騰等企業(yè)推出了多款基于自主架構或開(kāi)源架構的產(chǎn)品,并在教育機構、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等領(lǐng)域得到應用。
在存儲器領(lǐng)域,長(cháng)江存儲成功量產(chǎn)64層3D NAND閃存,并開(kāi)始供貨。而在模擬/混合信號領(lǐng)域,紫光展銳等企業(yè)也實(shí)現了部分產(chǎn)品線(xiàn)的自給自足。
此外,在汽車(chē)領(lǐng)域,中國芯片設計公司的產(chǎn)品已快速進(jìn)入汽車(chē)電子市場(chǎng),涌現出了兆易創(chuàng )新、國芯科技、比亞迪半導、四維圖新(杰發(fā)科技)、芯??萍?、中穎電子、紫光國微、復旦微電等一批車(chē)規級MCU企業(yè),并在過(guò)去一年內推出了多款新產(chǎn)品,覆蓋IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等芯片領(lǐng)域。
從國產(chǎn)芯片類(lèi)型來(lái)看,分立器件、邏輯芯片、Power IC和MCU等位居前列。而在下游應用中,通信市場(chǎng)、汽車(chē)電子市場(chǎng)對于芯片的需求量較大。
根據WSTS的數據,2022年全球半導體市場(chǎng)規模為5735億美元,比2021年增長(cháng)了3.2%。中國仍然是最大的半導體市場(chǎng),2022年中國大陸半導體市場(chǎng)略微下降1.1%,約為1857億美元。市場(chǎng)份額上,2022年中國大陸銷(xiāo)售占全球比重約為31.8%。
國產(chǎn)芯片起量的同時(shí),海外廠(chǎng)商也感受到了壓力。比如在存儲領(lǐng)域,在長(cháng)江存儲、長(cháng)鑫存儲的努力下,打破了被三星、美光等海外企業(yè)的壟斷的局面。
據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)與當地時(shí)間周二晚間公布的數據顯示,今年4月份全球芯片銷(xiāo)售額為400億美元,較去年同期的509億美元下降21.6%,連續第三個(gè)月下滑20%以上。
對于2023年全年預期,WSTS的數據預計,2023年全年芯片銷(xiāo)售額將下降10.3%,2024年將反彈11.9%。
SIA首席執行官John Neuffer表示:“全球半導體市場(chǎng)仍處于周期性低迷,且因宏觀(guān)經(jīng)濟疲軟而惡化,但4月銷(xiāo)售額連續第二個(gè)月環(huán)比上升,或許預示未來(lái)幾個(gè)月將持續反彈?!?/p>