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26個(gè)PCBA加工行業(yè)常用的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),你知道幾個(gè)?

2023-07-05 13:45:13 徐繼 215

以下是26個(gè)常用的PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

pcba


1、環(huán)形環(huán)

PCB 中電鍍通孔周?chē)你~環(huán)。

 

2、DRC

設計規則檢查。對設計進(jìn)行軟件檢查,以確保設計不包含錯誤,例如走線(xiàn)接觸不當、走線(xiàn)太細或鉆孔太小。

 

3、鉆孔命中

在設計中應該鉆孔的位置,或者它們實(shí)際在電路板上鉆孔的位置。由鈍鉆頭引起的鉆頭命中不準確是一個(gè)常見(jiàn)的制造問(wèn)題。

 

4、金手指

沿電路板邊緣外露的金屬焊盤(pán),用于在兩塊電路板之間建立連接。

常見(jiàn)的例子是計算機擴展板或內存板以及較舊的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

 

5、郵票孔

郵票孔用于將板與面板分開(kāi)的 v-score 的替代方法。許多鉆孔集中在一起,形成一個(gè)薄弱點(diǎn),事后很容易打破板子。

 

6、焊盤(pán)

電路板表面裸露的金屬部分,用于焊接元件。

 

7、面板

一塊較大的電路板,由許多較小的電路板組成,這些電路板在使用前會(huì )被拆開(kāi)。

自動(dòng)化電路板處理設備經(jīng)常在處理較小的電路板時(shí)出現問(wèn)題,通過(guò)同時(shí)將多塊電路板聚集在一起,可以顯著(zhù)加快處理速度。

 

8、粘貼模板

位于電路板上的薄金屬(有時(shí)是塑料)模板,允許在組裝過(guò)程中將焊膏沉積在特定區域。

 

9、取放

將元器件放置在電路板上的機器或過(guò)程。

 

10、平面

電路板上連續的銅塊,由邊界而不是路徑定義,通常也稱(chēng)為“倒”。

 

11、電鍍通孔

電路板上的一個(gè)孔,它有一個(gè)環(huán)形圈并且一直電鍍穿過(guò)電路板??赡苁峭捉M件的連接點(diǎn)、信號通過(guò)的過(guò)孔或安裝孔。

插入PCB 的 PTH 電阻,準備焊接。電阻的腿穿過(guò)孔。鍍孔可以在 PCB 的正面和 PCB 的背面有連接到它們的跡線(xiàn)。

 

12、彈簧式觸點(diǎn)

彈簧式觸點(diǎn),用于為測試或編程目的進(jìn)行臨時(shí)連接。

 

13、回流焊

熔化焊料以在焊盤(pán)和元件引線(xiàn)之間形成接頭。

 

14、絲網(wǎng)印刷

電路板上的字母、數字、符號和圖像。通常只有一種顏色可用,而且分辨率通常很低。

 

15、插槽

板上任何非圓形的孔,插槽可能會(huì )或可能不會(huì )被電鍍。插槽有時(shí)會(huì )增加電路板的成本,因為它們需要額外的切割時(shí)間。

注意:槽的角不能做成完全正方形,因為它們是用圓形銑刀切割的。

 

16、焊膏

懸浮在凝膠介質(zhì)中的小焊錫球,在焊膏模板的幫助下,在放置元件之前將其施加到 PCB 上的表面安裝焊盤(pán)上。

在回流焊期間,焊膏中的焊料熔化,在焊盤(pán)和元件之間形成電氣和機械接頭。

 

17、焊錫膏

用于快速手焊帶有通孔元件的電路板的膏。通常包含少量熔化的焊料,將電路板快速浸入其中,在所有裸露的焊盤(pán)上留下焊點(diǎn)。

 

18、阻焊層

覆蓋在金屬上的一層保護材料,用于防止短路、腐蝕和其他問(wèn)題。通常為綠色,但其他顏色(SparkFun 紅色、Arduino 藍色或 Apple 黑色)也是可能的。有時(shí)稱(chēng)為“抵抗”。

 

19、焊料跳線(xiàn)

連接電路板上組件上兩個(gè)相鄰引腳的一小塊焊料,根據設計,焊接跳線(xiàn)可用于將兩個(gè)焊盤(pán)或引腳連接在一起,它還可能導致不必要的短路。

 

20、表面貼裝

允許將組件簡(jiǎn)單地安裝在板上的構造方法,不需要引線(xiàn)穿過(guò)板上的孔。這是當今使用的主要組裝方法,可以快速輕松地組裝電路板。

 

21、散熱孔

用于將焊盤(pán)連接到平面的小跡線(xiàn),如果焊盤(pán)沒(méi)有散熱,就很難使焊盤(pán)達到足夠高的溫度以形成良好的焊點(diǎn)。當你嘗試焊接時(shí),散熱不當的焊盤(pán)會(huì )感覺(jué)“粘”,并且回流需要異常長(cháng)的時(shí)間。

 

22、Thieving

陰影線(xiàn)、網(wǎng)格線(xiàn)或銅點(diǎn)留在沒(méi)有平面或跡線(xiàn)的電路板區域。降低蝕刻難度,因為在槽中去除不需要的銅所需的時(shí)間更少。


23、跡線(xiàn)

電路板上銅的連續路徑。

 

24、V-score

通過(guò)板的部分切割,使板可以很容易地沿著(zhù)一條線(xiàn)折斷。

 

25、過(guò)孔

電路板上用于將信號從一層傳遞到另一層的孔。帳篷過(guò)孔被阻焊層覆蓋,以防止它們被焊接到。要連接連接器和組件的過(guò)孔通常沒(méi)有遮蓋(未覆蓋),因此可以輕松焊接。

 

26、波峰焊

一種用于帶有通孔元件的電路板的焊接方法,其中電路板通過(guò)熔融焊料的駐波,粘附在裸露的焊盤(pán)和元件引線(xiàn)上。


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