雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗標準,其實(shí)很多客戶(hù)都并不是很清楚,今天就把電路板的IPC國際檢驗標準的詳細資料介紹給大家,以供大家正確的去檢驗PCB的質(zhì)量。 
范圍: 本標準適用于對產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的檢驗。當此標準不適于某種手制造工藝或與客戶(hù)要求不符時(shí)， 以與客戶(hù)協(xié)議的標準為準。  
一、檢驗要求  
1 基(底)材: 
1.1 白斑網(wǎng)紋纖維隱現  
 
白斑網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受:  
(1) 不超過(guò)板面積的5%  
(2) 線(xiàn)路間距中的白斑不可占線(xiàn)距的50%  
1.2 暈圈分層起泡不可接受.  

1.3 外來(lái)雜物  
 基材的外來(lái)雜物如果符合以下要求則可接受:  
(1) 可辨認為不導電物質(zhì)  

(2) 導線(xiàn)間距減少不超過(guò)原導線(xiàn)間距的50%  

(3) 最長(cháng)尺寸不大于0.75mm  

1.4 基材不得有銅箔分層翹起, 不得有纖維隱現的現象。  
1.5 基材型號符合規定要求  

2 翹曲度公差(見(jiàn)下表)    
 
板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上  雙面板以差  ≤1%  ≤0.7%  多層板公差  ≤1%  ≤0.7%    

3 板厚公差: 板材厚度符合客戶(hù)要求。   
剛性成品雙面多層板厚度最大公差如下表    

板厚mm雙面板公差mm多層板公差mm  0.2-1.0  ±0.1  ±0.1  1.2-1.6  ±0.13  ±0.15  2.0-2.6  ±0.18  ±0.18  3.0以上±0.18±0.2 

4 孔的要求:  
4.1 孔徑符合客戶(hù)要求, 其公差范圍如下:    
孔徑mmPTH孔徑公差mmNPTH孔徑公差  小于1.6mm ±0.08 ±0.05  大于1.6mm ±0.1  ±0.05  

注: 孔位圖應符合圖紙的要求.  
4.2 不得多孔、少孔、及孔未鉆穿、塞孔等。  

4.3 不得有變形孔(如圓孔鉆成橢圓孔、喇叭孔，橢圓孔鉆成圓孔等)。  
4.4 孔內不得有銅渣、錫渣等而影響最終孔徑。
4.5 組件孔內壁露銅不超過(guò)3點(diǎn)，其總面積不超過(guò)孔壁面積的10%，且不可呈環(huán)狀露銅。  
4.6 孔內空穴面積不得大于0.5mm，且每個(gè)孔點(diǎn)數不超過(guò)2點(diǎn)， 這樣的孔不超過(guò)總孔數的5%。不允許有孔內環(huán)形空穴及孔拐角斷裂或無(wú)銅，多層板上所有與內層有電器連接的金屬化孔均不應有破孔。  

4.7 不允許有導通孔不導電。  
4.8 孔內鍍層皺褶應符合下列要求：  
(1) 不導致內層連接不良。  
(2) 符合鍍層厚度要求。  
(3) 與孔壁的結合良好。  

5 焊盤(pán)(PAD)  

5.1 焊盤(pán)至少要有0.1mm, 與線(xiàn)路連接部分環(huán)寬因偏位而減少不小于線(xiàn)寬的50%,    

5.2 針孔、缺口導致減少焊盤(pán)的面積不可超過(guò)焊盤(pán)的1/5。  
5.3 SMD位置允許有0.05mm2以?xún)鹊尼樋兹齻€(gè)。  
5.4 阻焊劑上焊盤(pán)如下（如圖標）:  

(1) 任何二邊或三邊上焊盤(pán)的總面積不得超過(guò)焊盤(pán)的10%。  
(2) 單邊上焊盤(pán)不得超過(guò)焊盤(pán)面積的5%。     

注: 陰影部分為阻焊劑 

6 線(xiàn)路  

6.1 不允許有線(xiàn)路短路或開(kāi)路  

6.2 線(xiàn)路缺口允許存在, 但應保證線(xiàn)路缺口不使線(xiàn)路的減少超過(guò)設計線(xiàn)寬的20%，線(xiàn)寬大于3mm時(shí)，線(xiàn)路缺口或線(xiàn)路的空洞寬度小于線(xiàn)路的1/3，且空洞或缺口的長(cháng)度不超過(guò)導線(xiàn)寬度時(shí)，可以接受，但此種情形在同一塊板上不可超過(guò)兩處。  

注： 缺口----在線(xiàn)路邊緣的凹點(diǎn)露底材  

6.3 線(xiàn)路的針孔、砂孔最大直徑與線(xiàn)寬的比例應小于1/5，且同一條線(xiàn)上不超過(guò)三處。  
6.4 導線(xiàn)寬度公差不允許超過(guò)原設計線(xiàn)寬的±20%, 同時(shí)也應保證線(xiàn)路間距公差不超過(guò)原設計值的±20%。  
6.5 線(xiàn)路單點(diǎn)凸出或凹陷不超過(guò)原設計線(xiàn)寬的±20%。  
6.6 每塊線(xiàn)路板上金屬殘渣不超過(guò)三點(diǎn), 且不應使線(xiàn)寬或線(xiàn)距增加或減少超過(guò)原設計值的30%。  
6.7 線(xiàn)寬不允許出現鋸齒狀。  
6.8 不允許有線(xiàn)路扭曲。  

7 阻焊膜(綠油)  

7.1 所使用的油墨型號、顏色、品牌須與客戶(hù)指定的油墨吻合，客戶(hù)未指定時(shí)依本公司要求。  
7.2 客戶(hù)有要求時(shí)，阻焊之色澤以提供樣板之上下限為交貨范圍。  
7.3 在正常焊錫時(shí)不可產(chǎn)生阻焊膜起泡，漆面脫落。  
7.4 阻焊膜之印刷須整面均勻并色澤一致。 
7.5 阻焊膜之修補，同一面不可超過(guò)三點(diǎn)（指板面在100mm2以上），且每處的長(cháng)度不大于5mm，修補后應平滑，顏色均勻。  

7.6 以3M600#之膠帶密貼于板面, 30秒后, 以與板面成900角方向拉起, 不得有綠油脫落。  
7.7 零件腳之焊點(diǎn)阻焊膜上焊盤(pán)的面積不可使與焊盤(pán)外環(huán)相交的圓弧900,
8.1 阻焊層下的銅箔不允許有氧化、污點(diǎn)、線(xiàn)路燒焦等現象。  

8.2 零件孔不允許有阻焊劑入孔內(非零件導通孔根據客戶(hù)需要看是否需封孔)。  

8.3 阻焊中不允許有毛絮等雜物跨越兩條線(xiàn)路, 允許長(cháng)度在1mm以?xún)鹊拿醯炔粚щ娢锎嬖? 但每平方英寸不可超過(guò)2條。  
8.4 阻焊在線(xiàn)路上的厚度不小于10um。    

8.5 阻焊表面的波浪或紋路尚未影響規定的厚度上下限, 導線(xiàn)間發(fā)生輕度起皺，但尚未造成虛空，且附著(zhù)力良好。  
8.2 金屬鍍層和噴錫層  

9.1 金屬鍍層不可有粗糙等電鍍不良現象及手指印痕跡。 
9.2 金屬鍍層用3M600#膠帶測試，不可有鍍層剝離或起泡分層現象。  

9.3 線(xiàn)路凹陷部分鍍層厚度不得小于15 um，且凹陷面積不可超過(guò)4mm，每塊板上不超過(guò)兩點(diǎn)。 
9.4 噴錫板的鍍層及噴錫厚度  

(1) 鍍層厚度應大于3 um, 最厚不能導致孔小。  

(2) 孔同鍍層厚度平均值不應小于25 um，最小值不應小于20 um，最大值不能導致孔小。  
(3) 噴錫層平整光亮，鉛錫合金面無(wú)污染變色。 
9.5 水金板的鍍層厚度  
 孔內鍍銅最小厚度不小于10 um, 線(xiàn)路鍍鎳層厚度不小于5 um，孔內鎳層平均厚度不小于5 um。鍍金層外觀(guān)金色均勻，呈金本色，無(wú)氧化，污染變色。
9.6 在成型線(xiàn)路以?xún)染€(xiàn)路部分之金屬顆?？稍试S存在， 但總面積不得大于3mm2，且不得大于板邊與線(xiàn)距的50%。  

9.7 線(xiàn)路刮傷露基材是不允許的，線(xiàn)路刮傷未露基材同一面不可超過(guò)2條，且長(cháng)度不大于5mm，但刮傷深度不可超過(guò)3 um。  

9.8 阻焊刮傷不可導致露金屬層,若刮傷寬度不超過(guò)0.05mm, 長(cháng)度不超過(guò)5mm時(shí)，在同塊板上允許有2條。  

9.9 雙面板線(xiàn)路開(kāi)路補線(xiàn)不超過(guò)3條，且不能在同一面上，對多層板只允許2條，補線(xiàn)長(cháng)度不能超過(guò)3mm，補線(xiàn)位置距焊盤(pán)1mm以外，拐角處不得補線(xiàn)。  
9.10 線(xiàn)路不可沾錫。  

9.11 外形加工無(wú)明顯銑屑，銑邊加工板邊緣應光滑，沖切外形應整齊，板邊無(wú)爆裂缺損，板面不得有油墨殘渣，腐蝕性的殘余物，油污，膠漬，手指印，汗漬等污染物。  
10 金手指  

10.1 金手指的鎳層厚度不少于5um，當客戶(hù)要求金手指鍍厚金而沒(méi)有指明鍍層厚度時(shí)，金厚不應小于0.5 um，客戶(hù)要求鍍薄金卻又未指明厚度時(shí)，金厚不可少于0.05 um。  
10.3 金手指不能有氧化、燒焦、污染、膠漬，其間距內不可有殘銅或其它異物，顏色呈金本色。 
10.4 金手指邊緣不得翹起和缺損。  

10.5 金手指邊緣缺口長(cháng)度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允許存在一個(gè)，這樣的金手指每塊板上不可超過(guò)兩條。  
  
10.6 以3M600#膠帶貼于金手指上，經(jīng)過(guò)30秒后，以與板面成900角的方向拉起，不可有金或鎳脫落或翹起（即甩金、甩鎳）
10.7 金手指內允許有2mm長(cháng)、深度小于3um之刮痕兩條，但不可露銅、露鎳，劃痕的位置不可在金手指中間部位的3/5處，這樣的金手指在同一塊板不可超過(guò)兩條。  
10.8 金手指針孔、凹陷、壓痕、空穴少于2點(diǎn)（含），但缺口長(cháng)度在0.15um內，且不可露鎳、露銅，每塊板上有缺陷的金手指數不能超過(guò)2個(gè)，但缺陷不可在金手指中間部位的3/5處。  
10.9 阻焊膜允許覆蓋金手指邊緣最大不超過(guò)1.5mm（在不影響金手指使用時(shí)）。  

11 文字符號  
3.11.1 根據客戶(hù)要求檢查是單面或雙面字符。 
11.2 字符油墨的顏色、型號、品牌符合客戶(hù)的要求。  
11.3 字符的重合性和完整性應做到能清晰辨認，線(xiàn)條均勻。 
11.4 字符一般不允許上焊盤(pán)或SMD位置（除非客戶(hù)主圖允許存在），不可入孔內。  
10.1 檢查客戶(hù)是否要求在文字工序加標記、周期，所加位置是否符合客戶(hù)要求。 
10.2 極性符號、零件符號、圖案不可錯誤。
10.3 字符不可有重影或不能清晰辨認，或因殘缺導致誤認（如P、R、D、B）。 
10.4 用3M600#膠帶貼于字符表面，經(jīng)過(guò)30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脫落現象。
11 標記  
11.1 客戶(hù)需要下列標記或其中的一部分時(shí),應印在規定的層面和位置上：本公司的標記，客戶(hù)標記，UL標記，制造日期，客戶(hù)零件編號（P/N），材料及可燃性標記。
11.2 標記的層面(如線(xiàn)路、阻焊層、字符、內層等)正確，標記完整清晰；有殘缺時(shí)不能導致誤讀誤認。 

12 外型尺寸及機械加工  

12.1 板的外型尺寸公差如下
銑邊±0.15mm±0.2mm  
沖板±0.15mm±0.15mm   
12.2 異型孔的外型尺寸公差為±0.1mm，異型孔中心距邊的距離公差應小于±0.15mm。  
12.3 板邊: CNC銑加工的板邊或異型孔、槽應光滑，無(wú)露銅現象；沖加工的板邊或異型孔、槽應無(wú)爆烈、缺損、無(wú)沖傷線(xiàn)路現象，板邊整齊。 
12.4 機械加工在客戶(hù)有公差要求時(shí)依客戶(hù)要求。 
12.5 斜邊的板，角度、長(cháng)度應符合客戶(hù)要求，斜邊的表面應光滑、均勻、整齊一致。 
12.6 V-CUT后，單只板的外型符合規定要求，V-CUT深度均勻。
V-cut后余留的板厚公差見(jiàn)下表：  

板厚（mm）0.81.01.21.62.02.5以上  
V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7 
  
板厚小于0.8mm時(shí)，另行與客戶(hù)協(xié)議，且V-CUT不得出現露銅現象，V-CUT線(xiàn)直  而且寬度符合規定要求。  

13 物理特性  3.13.1 可焊性:
(1) 245±50C錫溫，中性助焊劑、試驗樣板在3±1秒內濕潤，其不可焊的部分，金板不可超過(guò) 5%，且不能集中在同一個(gè)區域；錫板應全部潤濕。  
(2) 經(jīng)可焊性試驗后，阻焊字符不應有起泡，脫落現象。  
(3) 不可有吹孔、爆孔，不可與孔壁分離。  
(4) 板的翹曲度應符合規定要求。  
(5) 基材無(wú)分層現象。  
13.2 熱沖擊  
 條件: 在288±0C的錫溫下浸錫三次，每次10秒，每次浸錫后要冷卻至室溫，浸錫三次不應出現下列情況：  

(1) 基材不得有分層，銅箔不得有起泡或起翹現象。  
(2) 多層板內層不得有分層。 
(3) 孔內鍍層不可有斷裂或分層。  
(4) 不可吹孔、爆孔。  
13.3 阻焊字符耐溶劑試驗  
 在本公司規定的方法對阻焊字符耐溶劑試驗后，不應出現脫落、溶解、溶脹、表面   粗糙、明顯變色現象。
13.4 切片  
 在本公司規定的方法試驗完成后，所觀(guān)察及測量到的情況應：  
(1) 孔內鍍層厚度應符合規定要求。  

(2) 孔內鍍層與孔壁結合良好無(wú)裂痕。  

(3) 多層板的孔內鍍層與內層銅結合良好無(wú)裂痕。  

(4) 孔同無(wú)破損。  

(5) 孔內鍍層均勻，孔內厚度誤差不得超出±30%，且平均值應符合規定要求。 
13.5 附著(zhù)力試驗  

(1) 用3M600#膠帶做附著(zhù)力試驗后, 金、鎳、銅等鍍層附著(zhù)良好，無(wú)脫落分層現象  
(2) 用3M600#膠帶做附著(zhù)力試驗后, 阻焊、字符不得有脫落現象。