1、雙面回流，簡(jiǎn)單的一面先過(guò)回流，如有打元件可以采用點(diǎn)紅膠工藝！
2、雙面回流可以采用兩種焊膏，生產(chǎn)第一面時(shí)采用高溫焊膏，第二面時(shí)采用普通焊膏！
3、兩面回流采用同種焊膏，過(guò)第二面時(shí)爐溫可以設置成上下溫區溫度不同，上溫區溫度高點(diǎn)下溫區溫度低

BGA封裝內存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類(lèi)：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱(chēng)FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱(chēng)空腔區）。
說(shuō)到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專(zhuān)利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱(chēng)為T(mén)iny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
大多數制造商都認為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認的優(yōu)點(diǎn)。但這項技術(shù)中的一些問(wèn)題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現，因為它難以修整焊接端。只能用X射線(xiàn)或電氣測試電路的方法來(lái)測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時(shí)。
設計人員需要了解BGA的性能特性，這與早期的SMD很相似。PCB設計者必須知道在制造工藝發(fā)生變化時(shí)，應如何對設計進(jìn)行相應的修改。對于制造商，則面臨著(zhù)處理不同類(lèi)型的BGA封裝和最終工藝發(fā)生變化的挑戰。為了提高合格率(yield)，組裝者必須考慮建立一套處理BGA器件的新標準。最后，要想獲得最具成本-效益的組裝，也許關(guān)鍵還在于BGA返修人員。
兩種最常見(jiàn)的BGA封裝是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)。PBGA上帶有直徑通常為0.762mm的易熔焊球，回流焊期間(通常為215℃)，這些焊球在封裝與PCB之間坍塌成0.406mm高的焊點(diǎn)。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(實(shí)際上是它的熔點(diǎn)大大高于回流焊的溫度)，焊球直徑為0.889mm，高度保持不變。
第三種BGA封裝為載帶球柵陣列封裝(TBGA)，這種封裝現在越來(lái)越多地用于要求更輕、更薄器件的高性能組件中。在聚酰亞胺載帶上，TBGA的I/O引線(xiàn)可超過(guò)700根?？刹捎脴藴实慕z網(wǎng)印刷焊膏和傳統的紅外回流焊方法來(lái)加工TBGA。

組裝問(wèn)題

BGA組裝的較大優(yōu)點(diǎn)是，如果組裝方法正確，其合格率比傳統器件高。這是因為它沒(méi)有引線(xiàn)，簡(jiǎn)化了元件的處理，因此減少了器件遭受損壞的可能性。
BGA回流焊工藝與SMD回流焊工藝相同，但BGA回流焊需要精密的溫度控制，還要為每個(gè)組件建立理想的溫度曲線(xiàn)。此外，BGA器件在回流焊期間，大多數都能夠在焊盤(pán)上自動(dòng)對準。因此，從實(shí)用的角度考慮，可以用組裝SMD的設備來(lái)組裝BGA。
但是，由于BGA的焊點(diǎn)是看不見(jiàn)的，因此必須仔細觀(guān)察焊膏涂敷的情況。焊膏涂敷的準確度，尤其對于CBGA，將直接影響組裝合格率。一般允許SMD器件組裝出現合格率低的情況，因為其返修既快又便宜，而B(niǎo)GA器件卻沒(méi)有這樣的優(yōu)勢。為了提高初次合格率，很多大批量BGA的組裝者購買(mǎi)了檢測
系統和復雜的返修設備。在回流焊之前檢測焊膏涂敷和元件貼裝，比在回流焊之后檢測更能降低成本，因為回流焊之后便難以進(jìn)行檢測，而且所需設備也很昂貴。
要仔細選擇焊膏，因為對BGA組裝，特別是對PBGA組裝來(lái)說(shuō)，焊膏的組成并不總是很理想。必須使供應商確保其焊膏不會(huì )形成焊點(diǎn)空穴。同樣，如果用水溶性焊膏，應注意選擇封裝類(lèi)型。
由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要采取預處理措施。建議所有的封裝在24小時(shí)內完成全部組裝和回流焊。器件離開(kāi)抗靜電保護袋的時(shí)間過(guò)長(cháng)將會(huì )損壞器件。CBGA對潮氣不敏感，但仍需小心。

返修

返修BGA的基本步驟與返修傳統SMD的步驟相同：
為每個(gè)元件建立一條溫度曲線(xiàn)；
拆除元件；
去除殘留焊膏并清洗這一區域；
貼裝新的BGA器件。在某些情況下，BGA器件可以重復使用；

回流焊。
當然，這三種主要類(lèi)型的BGA，都需要對工藝做稍微不同的調整。對于所有的BGA，溫度曲線(xiàn)的建立都是相當重要的。不能?chē)L試省掉這一步驟。如果技術(shù)人員沒(méi)有合適的工具，而且本身沒(méi)有受過(guò)專(zhuān)門(mén)的培訓，就會(huì )發(fā)現很難去掉殘留的焊膏。過(guò)于頻繁地使用設計不良的拆焊編織帶，再加上技術(shù)人員沒(méi)有受過(guò)良好的培訓，會(huì )導致基板和阻焊膜的損壞。
建立溫度曲線(xiàn)
與傳統的SMD相比，BGA對溫度控制的要求要高得多。必須逐步加熱整個(gè)BGA封裝，使焊接點(diǎn)發(fā)生回流。
如果不嚴格控制溫度、溫度上升速率和保持時(shí)間(2℃/s至3℃/s)，回流焊就不會(huì )同時(shí)發(fā)生，而且還可能損壞器件。為拆除BGA而建立一條穩定的溫度曲線(xiàn)需要一定的技巧。設計人員并不是總能得到每個(gè)封裝的信息，嘗試方法可能會(huì )對基板、周?chē)钠骷蚋∑鸬暮副P(pán)造成熱損壞。
具有豐富的BGA返修經(jīng)驗的技術(shù)人員主要依靠破壞性方法來(lái)確定適當的溫度曲線(xiàn)。在PCB上鉆孔，使焊點(diǎn)暴露出來(lái)，然后將熱電偶連接到焊點(diǎn)上。這樣，就可以為每個(gè)被監測的焊點(diǎn)建立一條溫度曲線(xiàn)。技術(shù)數據表明，印制板溫度曲線(xiàn)的建立是以一個(gè)布滿(mǎn)元件的印制板為基礎的，它采用了新的熱電偶和一個(gè)經(jīng)校準的記錄元件，并在印制板的高、低溫區安裝了熱電偶。一旦為基板和BGA建立了溫度曲線(xiàn)，就能夠對其進(jìn)行編程，以便重復使用。
利用一些熱風(fēng)返修系統，可以比較容易地拆除BGA。通常，某一溫度(由溫度曲線(xiàn)確定)的熱風(fēng)從噴嘴噴出，使焊膏回流，但不會(huì )損壞基板或周?chē)脑?。噴嘴的?lèi)型隨設備或技術(shù)人員

的喜好而不同。一些噴嘴使熱風(fēng)在BGA器件的上部和底部流動(dòng)，一些噴嘴水平移動(dòng)熱風(fēng)，還有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在BGA的上方。也有人喜歡用帶罩的噴嘴，它可直接將熱風(fēng)集中在器件上，從而保護了周?chē)钠骷?。拆除BGA時(shí)，溫度的保持是很重要的。關(guān)鍵是要對PCB的底部進(jìn)行預熱，以防止翹曲。拆除BGA是多點(diǎn)回流，因而需要技巧和耐心。此外，返修一個(gè)BGA器件通常需要8到10分鐘，比返修其它的表面貼裝組件慢。

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