1、BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤(pán)存在過(guò)孔，焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過(guò)與焊盤(pán)相鄰的過(guò)孔流失，造成焊球缺失。

2、BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤(pán)上置導通孔將導致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過(guò)孔，過(guò)波峰焊后，過(guò)孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。

3、BGA焊盤(pán)設計。BGA焊盤(pán)引出線(xiàn)不超過(guò)焊盤(pán)直徑的50％，電源焊盤(pán)的引出線(xiàn)不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤(pán)變形，阻焊開(kāi)窗不大于0.05mm。

4、焊盤(pán)尺寸不規范，過(guò)大或過(guò)小。

5、BGA焊盤(pán)大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規則圓形。

6、BGA外框線(xiàn)與元器件體邊緣距離過(guò)小。元器件所有部位均應位于標線(xiàn)范圍之內，框線(xiàn)與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。