在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應力與機械應力所致。

1. 對于MLCC類(lèi)電容，其結構上存在著(zhù)很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強度低，極易受熱與機械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。

2. 貼片過(guò)程中，貼片機Z軸的吸放高度特別是一些不具備Z軸軟著(zhù)陸功能的貼片機，吸放高度是由片式元器件的厚度來(lái)決定的，而不是由壓力傳感器來(lái)決定的，故因元器件厚度公差而造成開(kāi)裂。

3. PCB的曲翹應力，特別焊接后曲翹應力容易造成元器件的開(kāi)裂。

4. 一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì )損壞元器件。

預防辦法是認真調節焊接工藝曲線(xiàn)，特別預熱區溫度不能過(guò)低；貼片中應認真調節貼片機Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應針對性地校正，如是PCB板材質(zhì)量問(wèn)題，則需重點(diǎn)考慮。