設計時(shí)，焊盤(pán)內不允許設置導通孔，以避免焊接中焊料流失；

不允許將導通孔設置在表面貼裝元器件體的下面，以防焊接中焊料流失和截留助焊劑和污物而無(wú)法清除；

導通孔與電源線(xiàn)或地線(xiàn)相連時(shí)應采用寬度不大于0.25mm的細導線(xiàn)連接，細線(xiàn)長(cháng)度應大于或等于0.5mm。

導通孔設計不良導致生產(chǎn)加工時(shí)產(chǎn)生缺陷。