公用焊盤(pán)是PCB設計中的“常見(jiàn)病、多發(fā)病”，也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。

1. 同一焊盤(pán)焊接片式元器件后，若再次焊接引腳插裝元器件或接線(xiàn)，則存在二次焊接時(shí)引起虛焊的隱患。

2. 限制了后續調試、試驗和售后維修過(guò)程的返修次數。

3. 維修時(shí)，解焊一個(gè)元器件，同焊盤(pán)的周?chē)骷急唤夂浮?/p>

4. 公用焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)上的應力過(guò)大，造成焊接時(shí)焊盤(pán)剝離。

5. 元器件之間公用同一個(gè)焊盤(pán)，錫量過(guò)多，熔融后表面張力不對稱(chēng)，將元器件拉到一側，產(chǎn)生移位或立碑。

6. 與其他焊盤(pán)非規范使用類(lèi)似，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制，導致組裝焊接過(guò)程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點(diǎn)缺陷等，最終對電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。