電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤(pán)，以改善焊接時(shí)各焊盤(pán)的均衡散熱性能。否則會(huì )因散熱不均而出現冷焊、連焊、立碑、歪斜等焊接不良現象。

熱焊盤(pán)設計時(shí)，如SIC、OFP等引腳焊盤(pán)直接和大面積的VCC/GND相連，容易造成連焊、冷焊等缺陷

覆銅與焊盤(pán)相連影響熔錫:由于覆銅會(huì )吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。

穩壓器焊盤(pán)過(guò)大，元器件焊接時(shí)出現漂移現象。

兩個(gè)元器件焊盤(pán)并列，連接強度差，在振動(dòng)條件下會(huì )失效。