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  • PCBA常見(jiàn)的其他焊盤(pán)設計缺陷

    27-08-2020

    PCBA常見(jiàn)的其他焊盤(pán)設計缺陷

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  • PCBA熱焊盤(pán)設計不合理的情況

    19-05-2020

    PCBA熱焊盤(pán)設計不合理的情況

    電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤(pán)，以改善焊接時(shí)各焊盤(pán)的均衡散熱性能。否則會(huì )因散熱不均而出現冷焊、...
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  • 片式元器件焊盤(pán)設計缺陷

    19-05-2020

    片式元器件焊盤(pán)設計缺陷

    片式元器件焊盤(pán)設計缺陷的表現情況...
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  • 4大QFN焊盤(pán)設計缺陷

    19-05-2020

    4大QFN焊盤(pán)設計缺陷

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