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  • 表面貼裝元器件的焊接可靠性

    19-05-2020

    表面貼裝元器件的焊接可靠性

    表面貼裝元器件的焊接可靠性...
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  • PCBA電路板設計時(shí)需注意的13條內容

    19-05-2020

    PCBA電路板設計時(shí)需注意的13條內容

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  • BGA焊盤(pán)設計八大注意事項

    19-05-2020

    BGA焊盤(pán)設計八大注意事項

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  • 七種常見(jiàn)的集成電路的封裝形式

    19-05-2020

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  • PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    19-05-2020

    PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

    選擇表面組裝元器件,應該根據系統和電路的要求,綜合考慮市場(chǎng)供應商所能提供的規格、性能和價(jià)格等因素。...
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  • 焊錫膏的選用與使用注意事項

    19-05-2020

    焊錫膏的選用與使用注意事項

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  • 14條常見(jiàn)的PCB設計錯誤及原因

    19-05-2020

    14條常見(jiàn)的PCB設計錯誤及原因

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  • 選擇性波峰焊與手工焊的區別

    19-05-2020

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  • 選擇性波峰焊的六大局限性

    19-05-2020

    選擇性波峰焊的六大局限性

    選擇性波峰焊提供了一種新的焊接手段,有著(zhù)手工焊、傳統波峰焊和通孔回流焊無(wú)可比擬的優(yōu)越性;但任何一種焊...
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