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  • SMT冷焊的原因及解決辦法

    19-05-2020

    SMT冷焊的原因及解決辦法

    SMT冷焊現象主要體現為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...
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  • SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應該注意哪些事項?

    19-05-2020

    SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應該注意哪些事項?

    鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn),從而影響到SMT元器件貼...
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  • PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因

    19-05-2020

    PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因

    一般來(lái)說(shuō)BGA焊接同時(shí)會(huì )有空焊及短路的情形并不多,但也不是全無(wú)可能。邊上翹,形成了類(lèi)似笑臉的曲線(xiàn),而...
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  • 整理幾種常見(jiàn)PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

    19-05-2020

    整理幾種常見(jiàn)PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)

    隨著(zhù)時(shí)代的演進(jìn),科技的進(jìn)步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著(zhù)時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn),電路板的科技何嘗不是...
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  • 導通孔在墊的處理原則

    19-05-2020

    導通孔在墊的處理原則

    導通孔在墊是個(gè)令電子制造工廠(chǎng)非常頭疼的問(wèn)題,尤其是通孔放在BGA焊墊的時(shí)候,但設計單位往往基于其其設...
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  • 無(wú)鉛電子產(chǎn)品的可靠性

    19-05-2020

    無(wú)鉛電子產(chǎn)品的可靠性

    無(wú)鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無(wú)鉛焊料合金將無(wú)鉛元件裝配到無(wú)鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對的關(guān)鍵問(wèn)題...
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  • 錫膏工藝:有鉛錫膏的分類(lèi)介紹

    19-05-2020

    錫膏工藝:有鉛錫膏的分類(lèi)介紹

    在日常工作中,人們最常見(jiàn)的焊錫膏(又稱(chēng)錫膏)分兩類(lèi),一類(lèi)是有鉛錫膏,另一類(lèi)是無(wú)鉛錫膏。有鉛錫膏最常見(jiàn)...
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  • PCB工藝 讓通孔組件傳統插件也走回焊爐制程

    19-05-2020

    PCB工藝 讓通孔組件傳統插件也走回焊爐制程

    通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB,電路板的電鍍通孔上面,然后再把傳統插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...
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  • SMT前PCB后制人工手動(dòng)拼板有什么好處?

    19-05-2020

    SMT前PCB后制人工手動(dòng)拼板有什么好處?

    臺灣廠(chǎng)商還是想出了一個(gè)折衷的方案,來(lái)克服一些陰陽(yáng)板的缺點(diǎn)限制。為了減小多拼板所造成的X-board損...
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