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  • 回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    27-08-2020

    回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    回流焊接是指通過(guò)熔化預先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏,實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機械和...
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  • 通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求

    27-08-2020

    通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求

    通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求...
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  • SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    27-08-2020

    SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù),僅有40多年的歷史,但這項技術(shù)剛世就充分顯示出了其強大的生命力,它以...
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  • 如何在PCBA加工制程中貫徹質(zhì)量管理體系?

    27-08-2020

    如何在PCBA加工制程中貫徹質(zhì)量管理體系?

    很多公司可以輕松的拿到ISO9001質(zhì)量管理體系認證。但是,證書(shū)并不能代表公司內部的管理體系符合規范...
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  • 如何減少杜絕PCBA板面的錫珠錫渣?

    15-08-2020

    如何減少杜絕PCBA板面的錫珠錫渣?

    在PCBA加工制程中,因為工藝和手工作業(yè)因素,有大概率不可避免地出現偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面...
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  • 潮濕敏感元器件(MSD)損壞的原因

    19-05-2020

    潮濕敏感元器件(MSD)損壞的原因

    在空氣中長(cháng)時(shí)間暴露以后,空氣中的濕氣通過(guò)擴散進(jìn)入易滲透的元器件封裝材料內...
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  • 設計缺陷對元器件返工返修的影響

    19-05-2020

    設計缺陷對元器件返工返修的影響

    設計缺乏可檢測性造成檢測困難...
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  • PCB設計大面積接地需注意的地方

    19-05-2020

    PCB設計大面積接地需注意的地方

    PCB設計大面積接地需注意的地方...
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  • 導通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害

    19-05-2020

    導通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害

    導通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害...
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