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  • 與波峰焊技術(shù)相比，回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)？

    27-08-2020

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  • 回流焊工藝特點(diǎn)有哪些？

    27-08-2020

    回流焊工藝特點(diǎn)有哪些？

    回流焊接是指通過(guò)熔化預先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機械和...
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  • BGA焊盤(pán)設計八大注意事項

    19-05-2020

    BGA焊盤(pán)設計八大注意事項

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