雖然無(wú)鉛錫膏(焊錫)已經(jīng)是現代環(huán)保電子科技的主流了，但是基于信賴(lài)度的考慮，汽車(chē)業(yè)與軍用電子都還有很多產(chǎn)品還在使用有鉛的焊錫，因為有鉛焊錫的焊接強度比無(wú)鉛高出許多。

有鉛錫膏的主要成份以錫鉛為主，其他微量成份還有銀、鉍、銦等金屬，各有其不同的熔點(diǎn)（M.P.），不過(guò)本文先假設這些微量的其他金屬成分不會(huì )影響到錫膏的特性，所以我們可以先用錫鉛的二元相圖來(lái)解釋錫膏的特性，因為三元以上的相圖實(shí)在是太復雜了。而且不論是焊料或是IMC，其組成的份子越多，其結構也就越復雜，也越不容易管控，可靠度也越差。

參考一下文章的錫鉛二元相圖，橫坐標表示錫鉛的重量百分比(Wt%)，縱坐標表示攝氏溫度(°C)。 鉛的熔點(diǎn)為327°C，所以相圖的左上角就是從327°C開(kāi)始的(100%的錫，A點(diǎn))，隨著(zhù)錫鉛重量比的含錫量越來(lái)越多，這條【液化熔點(diǎn)(Liquidus m.p.) 】線(xiàn)的溫度也就越來(lái)越低，當錫鉛重量比來(lái)到最佳的Sn63/Pb37（實(shí)際為Sn61.9/Pb38.1，因為早期量測不準，以致造成誤差），其液化熔點(diǎn)也達到最低的183°C，如果繼續再增加含錫的比率，其液化熔點(diǎn)溫度就會(huì )反轉上升，到達純錫時(shí)的232°C。

錫鉛合金焊料除了61.9/38.1的重量比有個(gè)唯一的【共固點(diǎn)(E點(diǎn))（Eutectic）】183°C之外，其他不同的重量比皆會(huì )出現兩個(gè)熔點(diǎn)，溫度較高者稱(chēng)為【液化熔點(diǎn)(Liquidus m.p.) 】，溫度較低者稱(chēng)為【固化熔點(diǎn)(Solidus m.p.) 】。 介于兩熔點(diǎn)之間的焊料則稱(chēng)之為【漿態(tài)(pasty)】，也就是固態(tài)與液態(tài)共存(co-exist)的高黏度流體。 所謂的漿態(tài)(pasty)其實(shí)就有點(diǎn)類(lèi)似土石流的型式，因為其中可能是錫已經(jīng)變成液態(tài)但是鉛還是固態(tài)(αPb+L)，或是剛好相反(βSn+L)。

至于為什么我們一定得用Sn63/Pb37的重量比例，這是因為純錫的融點(diǎn)高達232°C，不易用于一般的PCB板組裝焊接，或者說(shuō)目前的電子零件都無(wú)法達到這樣的高溫，所以必須以錫為主，然后加入其他合金焊料來(lái)降低其熔點(diǎn)，以達到可以量產(chǎn)并節省能源的主要目的，也可以降低電子零件耐溫的門(mén)坎，因為絕大部分電子產(chǎn)品的使用與儲存環(huán)境都只會(huì )在-40° C～+70°C之間而已，所以183°C的熔點(diǎn)真已經(jīng)是綽綽有余了；其次要目的是可以改善焊點(diǎn)的韌度(Toughness)與強度(Strength)。

一般的相圖都會(huì )有α、β、γ等符號來(lái)表示相圖中的固溶體，本錫鉛相圖只有二元，所以只用到α及β。 這張相圖的α指的是鉛(Pb)的固溶體，而β則是錫(Sn)的固溶體。

αPb相區(CBA)為富鉛的固溶體，但是錫會(huì )溶解在鉛之中，錫變成了溶質(zhì)，在這個(gè)相區，錫的溶解度有其上限，從C點(diǎn)開(kāi)始，隨著(zhù)溫度的上升(CB線(xiàn))到183°C時(shí)(B點(diǎn))，錫的溶解度來(lái)也到最高的18.3%，當溫度繼續升高(BA線(xiàn))，錫的溶解度反而漸漸變少至零(A點(diǎn))。

βSn相區則為富錫的固溶體，相對的鉛則溶解在錫之中，鉛變成了溶質(zhì)。 從H點(diǎn)開(kāi)始，隨著(zhù)溫度的上升(HG線(xiàn))到183°C時(shí)(G點(diǎn))，錫的溶解度來(lái)也到最高的2.23%(=100-97.8)，當溫度繼續升高(GF線(xiàn))，錫的溶解度反而漸漸變少至零(F點(diǎn))。