PCB的全稱(chēng)是Printed Circuit Board，即印刷電路板，是一種線(xiàn)路印刷技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的基板，用來(lái)承載各種電子元器件，從而組合實(shí)現電路功能。在PCB覆銅板上通過(guò)線(xiàn)路菲林曝光顯影、蝕刻、電鍍等核心工藝后，除覆銅板上的線(xiàn)路外，其余銅箔均均被移除，從而形成了一層完整的線(xiàn)路層。多層PCB之間需要進(jìn)行電氣導通，就需要鉆孔，并在孔內附銅，實(shí)現導通。

PCB歷史

回顧20世紀早期PCB印刷電路板發(fā)展的歷史：第一批印刷電路板專(zhuān)利“印刷電線(xiàn)”是在20世紀初發(fā)布的，但業(yè)界公認的PCB印刷電路板是在第二次世界大戰后首次投入使用的。1925年，美國的查爾斯·杜卡斯（Charles Ducas）提交了一項專(zhuān)利申請，提出了一種用導電油墨通過(guò)模板印刷，直接在絕緣表面上形成電通路的方法。奧地利科學(xué)家保羅·艾斯勒博士于1943年發(fā)明了第一塊可操作的印刷線(xiàn)路板。查看更多PCB歷史

PCB與PCBA的區別

PCB與PCBA的區別在于是否在PCB裸板上焊接電子元器件，查看更多PCB與PCBA的區別

PCB分類(lèi)

PCB是電子產(chǎn)品的基礎組件，對于不同用途的產(chǎn)品，需要選擇的PCB也是不同的，通常我們會(huì )用層數，基材材質(zhì)，適用范圍來(lái)將PCB分類(lèi)。查看更多PCB分類(lèi)

PCB覆銅板

覆銅板是電路板制作過(guò)程中的基礎材料，是由銅和一層特殊的材料(通常是FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板)制成，如下圖所示。PCB的制作工藝中，就是在覆銅板上進(jìn)行曝光顯影、蝕刻工藝刻畫(huà)完整的線(xiàn)路圖，經(jīng)過(guò)后續工藝形成電氣性能完整的PCB。查看更多PCB覆銅板知識