1、增加電路板上焊墊的面積,這樣可以增加錫膏量并加強連接器附著(zhù)于電路板上的的能力。
2、在電路板的四周添加緩沖泡棉,以減少兩片電路板間由于掉落時(shí)的錯位偏移量。
3、在兩片電路板的中間貼上泡棉雙面膠,用以減小兩片電路板錯位,但這樣子似乎就不利于產(chǎn)品的修復了。
4、在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹(shù)脂膠,以加強聯(lián)接器附著(zhù)于電路板的能力。
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