聯(lián)發(fā)科芯片,獲中移物聯(lián)采用
2020-05-19 12:01:49
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聯(lián)發(fā)科跨入中國物聯(lián)網(wǎng)應用傳捷報,MT2503晶片獲中國三大電信營(yíng)運商中國移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)公司采用,預計今年內,中國移動(dòng)將有多款搭載MT2503的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品陸續上市,帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)晶片出貨上揚。聯(lián)發(fā)科股價(jià)繼昨日大漲后,今盤(pán)中續漲2.95%,攀高至244.5元。
聯(lián)發(fā)科與中國移動(dòng)合作關(guān)系越來(lái)越緊密,日前才宣布加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng )新中心,雙方針對4G往5G標準演進(jìn)的過(guò)程達成多項共識與合作,著(zhù)手4G、5G的市場(chǎng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品創(chuàng )新,未來(lái)將聚焦基礎通信能力、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端機器人以及虛擬實(shí)境(VR)與擴增實(shí)境(AR)等多個(gè)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科將與中移物聯(lián)網(wǎng)在MT2503平臺上開(kāi)發(fā)更多應用。
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