過(guò)半數訂單,英特爾拿下蘋(píng)果iPhone 7背后的原因
最近英特爾(Intel Corp.)股價(jià)走勢持續走強,在過(guò)去9個(gè)交易日中有7日上揚,11日更是一口氣登上2016年股價(jià)新高,這與蘋(píng)果iPhone 7開(kāi)始量產(chǎn)的消息不謀而合,也許iPhone 7過(guò)半數采用英特爾Modem芯片的傳聞才是激勵股價(jià)走強的真正原因。
據報道,蘋(píng)果將選擇英特爾生產(chǎn)的Modem芯片,用于A(yíng)T&T的美國網(wǎng)絡(luò )和其他一些版本的iPhone手機。使用Verizon公司通信網(wǎng)絡(luò )的iPhone手機,將依然采用高通的芯片。更重要的是,在中國銷(xiāo)售的iPhone手機,依然采用高通的芯片產(chǎn)品。
據分析師Timothy Arcuri發(fā)表研究報告指出,最新調查顯示,英特爾的7360 LTE Modem芯片有望供應超過(guò)半數的iPhone 7,這將意味著(zhù)英特爾的出貨量上看1~1.1億顆。原本Arcuri估計英特爾對iPhone 7的Modem份額僅占25%。
英特爾的7360 Modem芯片是由4顆芯片組成的解決方案,包括X-GOLD 736基帶芯片、Smarti 5與5C傳送接收器以及X-PMU 736電源管理芯片。其中X-GOLD 736基帶芯片約占整體硅晶元面積的75%,由臺積電以28納米制程技術(shù)代工。
根據分析,英特爾的裸晶成本(die cost)為4.5美元(4顆芯片)、封裝與測試成本則為3美元,總成本約合7.5美元。反觀(guān)高通公司類(lèi)似的解決方案售價(jià)大約在17美元,因此即便英特爾將價(jià)格定在接近15美元,也能保證比高通的方案價(jià)格更低,且能保證50%~55%的毛利率。
Arcuri估計,這將在2016-2017會(huì )計年度為英特爾帶來(lái)8.5億美元的收益,相當于營(yíng)收15億美元、每股0.17美元。
英特爾11日上漲1.12%、收34.38美元,創(chuàng )2015年12月31日以來(lái)收盤(pán)新高。高通11日則逆勢下跌0.13%、收54.12美元。