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聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量放緩,高通下半年反撲大陸

2020-05-19 12:01:49 109

聯(lián)發(fā)科在2016年3Q可望陸續緩解原先智能型手機芯片供貨不順的壓力后,公司3Q營(yíng)收多被市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)看待還有較2Q新臺幣725億元成長(cháng)兩位數百分點(diǎn)的機會(huì )。不過(guò),受到Android陣營(yíng)近期都有觀(guān)望蘋(píng)果(Apple)新款iPhone問(wèn)世鋒頭的情形出現,加上缺貨疑慮解除,也讓客戶(hù)拉貨動(dòng)作不若2016年上半積極。雖然聯(lián)發(fā)科先前已順利達到爭搶全球智能型手機芯片市占率的目標,但面對高通(Qualcomm)、展訊的反制策略頻頻出招,聯(lián)發(fā)科在2016年下半非常有可能被迫轉攻為守,3Q、4Q業(yè)績(jì)成長(cháng)目標,恐怕將比市場(chǎng)預期的再保守一些。

 

其實(shí)聯(lián)發(fā)科受到1Q底,臺灣南部強震的影響,先是GPS、FM、Wi-Fi及藍牙四合一無(wú)線(xiàn)連結芯片傳出缺貨消息,接著(zhù)全球中、低階智能型手機銷(xiāo)售量節節高升的實(shí)績(jì),也使聯(lián)發(fā)科相關(guān)智能型手機芯片出現供需吃緊壓力。在晶圓交期最快也得等上10~12周的情形下,聯(lián)發(fā)科2Q一路被客戶(hù)訂單追著(zhù)跑的情形,在5、6月晶圓廠(chǎng)陸續出貨后,方稍微化解客戶(hù)端的抱怨聲浪,在3Q可望將先前欠客戶(hù)的智能型手機芯片訂單量一次滿(mǎn)足后,公司3Q營(yíng)運成長(cháng)軌道確實(shí)早已鋪平,6月業(yè)績(jì)以248.7億元再創(chuàng )單月歷史新猶,就是一個(gè)重新發(fā)動(dòng)的訊號。

 

不過(guò),在聯(lián)發(fā)科已連續2季營(yíng)收成長(cháng)目標超出預期,先前的缺貨壓力已讓客戶(hù)端庫存水準明顯提升不少。加上全球中、低階智能型手機市場(chǎng)需求大漲的風(fēng)頭,也有開(kāi)始轉弱的跡象,雖然聯(lián)發(fā)科先前仍看好3Q業(yè)績(jì)可望再次搭上傳統旺季效應的順風(fēng)車(chē)而走高,但聯(lián)發(fā)科手機芯片平臺的盟友們,卻在近日發(fā)出警訊,認為聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片出貨量的成長(cháng)幅度似乎有開(kāi)始放緩的跡象,不看好聯(lián)發(fā)科3Q業(yè)績(jì)持續高傲成長(cháng)走勢。加上聯(lián)發(fā)科2Q營(yíng)收規模已達725億元,若想再季增10%,表示公司3Q單月平均營(yíng)收需達270億元左右水準,難度本來(lái)就偏高。

 

此外,連續挨打2個(gè)季度的高通、展訊,畢竟也不是省油的燈,在高通左手拿權利金保護傘,右手拿價(jià)格優(yōu)惠策略,一路穩扎穩打,展訊更是高呼Cat.7規格更勝一籌,不斷往中、低階智能型手機品牌客戶(hù)及代工廠(chǎng)墻腳。聯(lián)發(fā)科2016年下半仍有許多難關(guān)得過(guò)的壓力,第一步反應在公司毛利率目標上,接下來(lái)對于3Q、4Q的營(yíng)收成長(cháng)藍圖,自然也是偏向保守態(tài)度,畢竟,在全球智能型手機芯片市場(chǎng)已進(jìn)入圖窮匕見(jiàn)的關(guān)鍵時(shí)刻,更加小心翼翼乃是人之常情,這或許也是聯(lián)發(fā)科對接下來(lái)營(yíng)運成長(cháng)目標多留轉寰空間的主因。

標簽: pcba

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