近年來(lái)半導體業(yè)吹起整并風(fēng)，從先前的日矽合并，到股后漢微科被荷商ASML吃下，到最近的日本軟銀吃下ARM（安謀）。

日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉認為，全世界各企業(yè)的整合，包括硬體軟體、甚至是垂直水平都有其必要性，“我想是大勢所趨”。

封測兩大龍頭日月光及矽品去年8月開(kāi)始就整合一事做討論。

其中日月光在今年2月曾提出，因全球半導體產(chǎn)業(yè)近年成長(cháng)因終端產(chǎn)品銷(xiāo)售動(dòng)能不足，而進(jìn)入成長(cháng)停滯狀態(tài)，為擴大規模與提升競爭力，若透過(guò)整合，將有效提升臺灣封測業(yè)技術(shù)水準、降低成本。

針對近來(lái)日本軟銀購并IP（矽智財）大廠(chǎng)ARM，吳田玉說(shuō)，全世界各個(gè)企業(yè)的整合，包括硬體軟體及垂直水平，應是大勢所趨，但無(wú)法評論某家公司和某家公司整合，但整合實(shí)際上有助其經(jīng)濟效能、技術(shù)及財務(wù)操作的必要性。

大小封測廠(chǎng)都在整并

除了兩大龍頭日矽整并以外，其他封測廠(chǎng)也開(kāi)始進(jìn)行整并，今年第1季上市測試廠(chǎng)矽格吃下類(lèi)比IC測試廠(chǎng)誠遠，誠遠將于今年9月1日正式終止柜臺買(mǎi)賣(mài)。欣銓也在上周宣布合并全智科。

不只臺灣出現整并潮，先前國外更有英特爾購并Altera、NXP（恩智浦）購并Freescale（飛思卡爾），昨天亞德諾（ADI）宣布收購凌力爾特（Linear Technology），顯見(jiàn)科技業(yè)為拓展未來(lái)規模及其技術(shù)升級，整并已是在所難免的趨勢。