錫膏測厚儀的使用方法與規范
檢測環(huán)節在SMT生產(chǎn)中具有重要的作用,在SMT生產(chǎn)線(xiàn)中都可以在每一個(gè)環(huán)節加入檢測環(huán)節,以保證每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節的質(zhì)量。在印刷工藝環(huán)節,檢測的結果不僅與錫膏測厚儀的性能有關(guān),還與操作人員是否正確的掌握使用方法有關(guān),掌握錫膏測厚儀的正確使用方法和規范是非常必要的。
一、測試前
1、檢查電腦與測量系統連接良好,電源連接正常。
2、開(kāi)啟電腦主機及測量系統。
二、測試
1、當操作系統正常啟動(dòng)后,用鼠標雙擊桌面ASM圖標,開(kāi)啟測試程序。
2、將待測PCB板放在工作臺適當位置,找到要測試點(diǎn), 調節光源及鏡頭使圖像清淅。 開(kāi)啟激光線(xiàn)并旋轉調整機構,調整激光本和水平框線(xiàn)重疊達到適當焦距。
3、上下移動(dòng)調整桿,當調整桿移到激光線(xiàn)反射光線(xiàn)中間處,可進(jìn)行直接測量。
4、凍結影像 【凍結影像】鍵,凍結影像,影像轉換 。
5、窗口設定/單點(diǎn)量測 設定檢測窗口或以以鼠標點(diǎn)出兩點(diǎn),兩點(diǎn)定出位移量做成點(diǎn)量測紀錄表。
6、檢測參數設定 T-High / T-Low / SMA /SMD
7、顯示與否 Check Box [Display]
8、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]
9、厚度計算 T-Low = 100~150, T-High=255
10、面積計算 T-Low = 100~150, T-High=180~220
11、顯示結果 結果鍵/點(diǎn)量測紀錄表/厚度分布結果
12、打印結果 打印/點(diǎn)量測紀錄表/厚度分布結果/影像
13、儲存結果 檔案→儲存點(diǎn)量測結果/工作文件/影像文件
三、測試后
1、結束STRONG,關(guān)閉操作窗口,退出控制軟件,關(guān)閉電腦主機。
2、使用完畢要把鼠標、鍵盤(pán)擺放在規定的位置,臺面要保持整潔,不可以有雜物。
3、要按時(shí)對機器的表面進(jìn)行清潔,除去灰塵等其他異物。
四、注意事項
1、確保電腦主機電壓供應為220V。
2、鐳射光為CALSSⅢ純紅光對人體安全,但不要讓光線(xiàn)長(cháng)時(shí)間照射。
3、非工作人員嚴禁操作此機器,不可隨意去觸動(dòng)機器各部件。
4、電腦屏幕分辨率建議設為800X600、16bit、 85HZ。
對于錫膏測厚儀的操作人員應該進(jìn)行使用方法和規范的培訓,以降低人為因素導致的失誤,提高檢測環(huán)節的準確性,為印刷工序提供可信的SPC數據。