隨著(zhù)對電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,出現了很多不同的封裝技術(shù),對SMT貼片加工技術(shù)也提出了挑戰,接下來(lái)看一下SMD常見(jiàn)的封裝技術(shù)對比表。
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