在波峰焊工藝中，為了得到良好的溫度曲線(xiàn)，我們主要設定傳送帶速度和傾角、助焊劑涂覆量、各溫區溫度和時(shí)間。

（1）傳送帶速度和傾角：傳送速度可以直接控制波峰焊的焊接時(shí)間，自線(xiàn)路板表面浸入到退出熔融焊料波峰的速度，對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大，一般控制在3~6s；傳送傾角一般設定為4~12°的仰角，通過(guò)調節傳送裝置的傾角，可以調控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當的傾角，有助于液態(tài)焊料與PCB之間快速剝離，使之返回錫鍋內。

（2）助焊劑涂覆量：要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量，生產(chǎn)中，SMA上必須均勻涂布上一定量的助焊劑，借助助焊劑去除焊接面上的氧化層，才能保證SMA的焊接質(zhì)量。涂覆助焊劑的方法有定量噴射法和發(fā)泡法，其中，定量噴射法不會(huì )揮發(fā)、不會(huì )吸收空氣中的水分，不會(huì )被污染；發(fā)泡法必須控制焊劑的比重，一般為0.8左右。

（3）各溫區溫度和時(shí)間：預熱溫度一般為130℃~150℃，預熱時(shí)間為1~3分鐘；第一波峰焊接溫度一般為為220℃~240℃，第二波峰焊接溫度一般為240℃~260℃，持續時(shí)間一般為3~6s；冷卻溫度一般在60℃左右。