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未來(lái)半導體業(yè)進(jìn)入五大轉折 新興驅動(dòng)力具獨特優(yōu)勢

2020-05-19 12:01:49 298

中國臺灣應用材料總裁余定陸表示,半導體產(chǎn)業(yè)因技術(shù)推進(jìn),進(jìn)入五大轉折,且隨增強現實(shí)(AR)/虛擬現實(shí)(VR)、人工智能、自動(dòng)車(chē)和互聯(lián)網(wǎng)等四大新應用快速發(fā)展,讓半導體和設備暨材料前景持續看俏。

余定陸表示,未來(lái)半導體進(jìn)入五大轉折,包括邏輯芯片制程技術(shù)推進(jìn)到10/7納米;存儲器推進(jìn)到3D NAND Flash;因應芯片愈來(lái)愈小,制圖成型依賴(lài)愈來(lái)愈高;移動(dòng)設備導入OLED比重會(huì )愈來(lái)愈高以及大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)。

半導體

半導體制程 進(jìn)入五大轉折

他強調,這五大轉折都讓制程技術(shù)不斷微縮,使半導體從過(guò)去以微影為主的制程技術(shù),轉向以材料為驅動(dòng)的微縮制程技術(shù),這讓以材料和尖端設備為主由的應材,帶來(lái)令人無(wú)人興奮的成長(cháng)機會(huì )。

他舉邏輯晶圓代工在制程微縮為例,應材在全球市占率由2012的19.7%,今年推升到23.7%,未來(lái)將隨推著(zhù)進(jìn)到更先進(jìn)世代而持續增加。

至于3D NAND Flash,由于制程須要更多堆疊層,制程須使用很多關(guān)鍵技術(shù)包括化學(xué)氣相沉積、蝕核和化學(xué)機械研磨和磊晶等制程,這些都是應材領(lǐng)先全球核心設備。

在制圖成型部分,因支出金額預估從2012年到2019年增加2.3倍,讓?xiě)脑谌蚴姓悸视?012年的3%,今年推升到16%,預估到2019年,占比更達30%。

Pokemon GO發(fā)燒 AR應用前景俏

他強調,目前Pokemon GO全球瘋行,只是AR應用的開(kāi)端,預估未來(lái)AR,將應用更大容量的存儲器和更高解析度的面板,加上自動(dòng)車(chē)應用半導體的金額也大幅躍升,都將驅動(dòng)半導體持續成長(cháng)。

他舉自動(dòng)車(chē)為例,未來(lái)每新增100百萬(wàn)輛自動(dòng)車(chē),將帶動(dòng)邏輯晶圓每月增加2,500萬(wàn)片,增加DRAM需求每月近1,200萬(wàn)片,增加NAND Flash每月超過(guò)2,000萬(wàn)片,驅動(dòng)半導體成長(cháng)潛力可觀(guān)。

至于大陸積極扶植半導體成長(cháng),包含大陸本土企業(yè)和國外企業(yè)在存儲器和邏輯元件全新晶圓廠(chǎng),就有13座進(jìn)行投資,估計未來(lái)5年將帶動(dòng)高達300億美元半導體設備采購,對推升半導體設備,將扮演很大成長(cháng)動(dòng)能。

新興驅動(dòng)力 展現獨特優(yōu)勢

“創(chuàng )新領(lǐng)先策略,結合了我們在材料工程技術(shù)能力的廣度與深度,讓公司得以擁有獨特的優(yōu)勢,持續超越市場(chǎng)表現?!庇喽憦娬{,應材公司專(zhuān)注技術(shù)轉折所需的創(chuàng )新,而且在材料工程方面尤其專(zhuān)精,材料技術(shù)創(chuàng )新是應材公司能在全球市場(chǎng)獨領(lǐng)風(fēng)騷的主因。他也認為,未來(lái)包括增強現實(shí)/虛擬現實(shí)與自駕車(chē)等新興驅動(dòng)力,正是材料工程技術(shù)大展身手的好機會(huì )。


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