在SMT貼片加工廠(chǎng)上線(xiàn)之前，需要對電路板進(jìn)行烘烤。電路板如果正確真空包裝，可以不烘烤就進(jìn)行電路板組裝。如果已經(jīng)擺放一段時(shí)間，則建議用120-130°c烘烤約40-60分鐘，可能是恰當的溫度與時(shí)間，但還必須看金屬表面處理狀況而定，有些處理根本不適合烘烤。

IPC沒(méi)有這些規定，因為產(chǎn)品、材料等各種變化太多，根本無(wú)法訂出規則。會(huì )設定120-130°C是因為水揮發(fā)溫度為100度，40-60分鐘是因為以往經(jīng)驗FR4材料在這種狀況下含水量可以降到很低的穩定值。

一般電路板組裝前如果能加上烘烤，應該可以降低水氣殘留及爆板風(fēng)險。但因為目前電路板金屬處理方法多樣化，某些處理并不適合烘烤，因此不會(huì )有人規定一定要烘烤。何況多數電路板廠(chǎng)都希望不要烘烤就進(jìn)行電路板組裝，這樣可以省事。但是必須注意的是，如果是軟板材質(zhì)容易吸水最好進(jìn)行烘烤。另外就算包裝良好，如果靜置在非干燥環(huán)境中較長(cháng)時(shí)間，最好進(jìn)行烘烤再作組裝否則容易產(chǎn)生問(wèn)題。但開(kāi)封放多久就該烘烤，涉及到材料特性及環(huán)境因素影響太大，比較沒(méi)辦法訂出標準。

假設用化銀或有機保焊膜作金屬處理，就很難要求組裝前進(jìn)行烘烤，因為烘烤確實(shí)有機會(huì )破壞銅面保護影響電路板焊錫性，以上供您參考。