在SMT貼片加工中，大量的表面組裝組件（SMA）通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3 類(lèi)：遠紅外、全熱風(fēng)、紅外/熱風(fēng)回流焊?；亓骱冈O備又稱(chēng)回焊爐、回流焊或再流焊爐。

1、遠紅外回流焊

20 世紀80 年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節能、運行平穩等特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如：集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì )因輻射吸收率高而過(guò)熱，而其焊接部位——銀白色引線(xiàn)上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，如在大（高）元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會(huì )由于加熱不足而造成焊接不良。

2.全熱風(fēng)回流焊

全熱風(fēng)回流焊是一種通過(guò)對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機來(lái)迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現被焊件加熱的焊接方法，該類(lèi)設備在20 世紀90 年代開(kāi)始興起。由于在此種加熱方式下，PCB 和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體溫度，完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應，故目前應用較廣。

在全熱風(fēng)回流焊設備中，循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于PCB 的任一區域，氣流必須具有足夠快的速度，這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式的熱交換效率較低，耗電較多。

3.紅外/熱風(fēng)回流焊

這類(lèi)回流焊是在紅外爐基礎上加上熱風(fēng)使爐內溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類(lèi)設備充分利用了紅外線(xiàn)穿透力強的特點(diǎn)，熱效率高、節電，同時(shí)有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應，并彌補了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過(guò)快而造成的影響，因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。

隨著(zhù)組裝密度的提高，精細間距組裝技術(shù)的出現，還出現了氮氣保護的回流焊爐。在氮氣保護條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕能力，對未貼正的組件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。