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鴻海將與夏普在半導體芯片開(kāi)發(fā)上進(jìn)行合作

2020-05-19 12:01:49 386

全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)(EMS)企業(yè)鴻海的董事長(cháng)郭臺銘日前表示,將推動(dòng)與夏普在半導體設計方面的合作。鴻海計劃與英國半導體設計企業(yè)ARM(ARM Holdings)合作設立半導體晶片的開(kāi)發(fā)和設計中心。似乎希望把夏普也納入這一合作框架,以提高相輔相成的效應。 

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郭臺銘在香港接受了采訪(fǎng)。鴻海與ARM的設計開(kāi)發(fā)中心計劃設在深圳。郭臺銘表示,以夏普的技術(shù)為基礎,加上臺灣的制造經(jīng)驗和大陸的年輕技術(shù)工作者,能夠創(chuàng )造出新的增長(cháng)空間。開(kāi)發(fā)中心開(kāi)發(fā)出來(lái)的晶片將主要用于夏普制造的電視機,鴻海還期待將這些晶片未來(lái)用于云業(yè)務(wù)。 



標簽: 鴻海

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