電路板是各種電子產(chǎn)品的必備零器件，它的主要作用是為各種元器件提供載體，并使元器件之間實(shí)現電流的連接，形成一個(gè)完整的電路。隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化，功能要求越來(lái)越多，SMT制程技術(shù)也獲得了很大的發(fā)展，對電路板的制作方法也變得越來(lái)越高。

制做的方法有兩大方向，其一為利用化學(xué)或機械將電路板上不要的部分去除，其二為在電路板上增加其他物質(zhì)。

下列討論幾種以化學(xué)方法為主的制法：

1.感光電路板

設計電路圖后，用不透光的油性筆、布線(xiàn)膠帶畫(huà)在投影片上，或以計算機繪圖后直接印出。在干凈的電路板上涂感光劑，以投影片覆蓋后，照射強光。未曝光的感光劑成為銅箔的保護層，曝光后的感光劑則會(huì )在浸泡顯影劑時(shí)被洗掉。接下來(lái)將顯像完成后的電路板置于氯化鐵溶液中，使不要的銅箔腐蝕掉，再用清水將蝕刻完成的電路板清洗干凈。最后在完成的電路板上鉆零件孔，即告完成。

2.絲網(wǎng)印刷

將設計好的電路圖做成絲網(wǎng)掩碼，不需要電路的部分用不透水的物料覆蓋住，以不會(huì )被腐蝕的保護劑涂在絲網(wǎng)掩碼上，保護劑將透過(guò)絲網(wǎng)「畫(huà)」在空白電路板上，當我們將電路板放到腐蝕液中，沒(méi)有保護劑之處便會(huì )腐蝕，留下我們要的部分，最后再清理掉保護劑，即完成電路板之制造。

3.電鍍

先在基板上鍍一層薄銅，并覆蓋光阻劑（D/F），經(jīng)過(guò)曝光及顯影的過(guò)程，露出要的地方，用電鍍的方式將該處的銅增厚，再鍍一層金屬薄錫，最后除去光阻劑并把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉，即完成。

如今，電子產(chǎn)品已廣泛普及，對電路板的需求也越來(lái)越大，有著(zhù)非常大的市場(chǎng)前景，但電子產(chǎn)品又朝著(zhù)小型化，多功能化的方向發(fā)展，所以對電路板的制作也提出了非常重要的要求。