2017年中國晶圓代工銷(xiāo)售額將達70億美元
根據市場(chǎng)研究公司IC Insights的數據,因為中國的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體業(yè)務(wù)持續加速,中國在2017年全球純芯片代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額將占13%,高于去年的12%。
根據IC Insights的說(shuō)法,中國純代工銷(xiāo)售在2017年預計將達到70億美元,比2016年增長(cháng)16%。該研究公司指出,中國純代工增長(cháng)率是全球純代工銷(xiāo)售總體增長(cháng)率的兩倍以上。臺積電預計將占中國純代工銷(xiāo)售市場(chǎng)的46%,銷(xiāo)售額約32億美元,比2016年上漲10%,
IC Insights指出,大多數純代工廠(chǎng),包括臺積電,格羅方德,聯(lián)電,Powerchip和TowerJazz都計劃在未來(lái)幾年內定位或擴大在中國大陸的IC生產(chǎn)。IC Insights表示,中國大部分晶圓廠(chǎng)預計將于今年年底或明年開(kāi)始生產(chǎn)。
中國正在努力擴大國內半導體生產(chǎn),計劃在未來(lái)十年投資超過(guò)1600億美元。但IC Insights指出,中國企業(yè)越來(lái)越難于獲得尖端制造技術(shù)。因此,許多中國的IC公司和政府機構已經(jīng)與晶圓代工企業(yè)合作成立合資企業(yè)或合作伙伴關(guān)系,以便獲得領(lǐng)先的制造技術(shù)?!巴ㄟ^(guò)合作伙伴關(guān)系,中國企業(yè)必須使用一流的制造技術(shù)獲得生產(chǎn)能力,為中國代工廠(chǎng)提供持續的市場(chǎng)份額和收入來(lái)源?!?/p>