20世紀90年代以來(lái)，電子領(lǐng)域的發(fā)展日新月異，各種產(chǎn)品的設計開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)的推廣進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)期。電子產(chǎn)品設計師面臨著(zhù)比以往更艱巨的挑戰；客戶(hù)要求產(chǎn)品價(jià)格更低、產(chǎn)品質(zhì)量更高，同時(shí)交貨周期更短。如何更快地設計更多功能、更小體積、性?xún)r(jià)比更高、能夠最大限度滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)品成為電路設計師努力追求的目標。由于長(cháng)期以來(lái)的思維和操作定式，產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)與制造環(huán)節之間始終存在“間隙”，設計出來(lái)的產(chǎn)品往往面臨如下問(wèn)題。

• 不符合制造能力的要求，從而需要大量維修工作，導致產(chǎn)品質(zhì)量低下，產(chǎn)品設計多次修改。

• 產(chǎn)品根本無(wú)法制造，設計人員必須從頭開(kāi)始，浪費了大量的人力、物力，嚴重削弱了企業(yè)在同行業(yè)中的競爭力。

• 產(chǎn)品可靠性差，客戶(hù)投訴多，售后服務(wù)投入大，企業(yè)入不敷出，產(chǎn)品生命周期縮短，最終導致企業(yè)無(wú)以為繼。

種種問(wèn)題，都與PCBA的可制造性聯(lián)系在一起，這是現代電子產(chǎn)品設計中必須考慮的重要因素。