據SEMI預測，全球用于前端設施的晶圓廠(chǎng)設備支出預計將從 2022 年創(chuàng )紀錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。到 2024 年，又將同比增長(cháng) 21% 至 920 億美元以收復失地 。

SEMI表示，2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費和移動(dòng)設備庫存增加。明年的晶圓廠(chǎng)設備支出復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算 (HPC) 和汽車(chē)領(lǐng)域對半導體的需求增強的推動(dòng)。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠(chǎng)預測更新提供了我們對 2024 年的初步展望，強調了全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的穩步擴張，以支持由汽車(chē)和計算領(lǐng)域以及一系列新興應用推動(dòng)的未來(lái)半導體行業(yè)增長(cháng)?！薄皥蟾嬷赋?，明年設備投資將健康增長(cháng) 21%?！?/p>

按照報道，預計中國臺灣將在 2024 年保持全球晶圓廠(chǎng)設備支出的領(lǐng)先地位，投資額為 249 億美元，同比增長(cháng) 4.2%，其次是韓國，為 210 億美元，同比增長(cháng) 41.5%。雖然預計中國大陸將在 2024 年在全球設備支出中排名第三，但美國的出口管制預計會(huì )將該地區的支出限制在 160 億美元，與該地區 2023 年的投資相當。

預計美洲仍將是第四大支出地區，到 2024 年的投資將達到創(chuàng )紀錄的 110 億美元，同比增長(cháng) 23.9%。預計明年歐洲和中東地區的投資也將創(chuàng )下紀錄，支出將增加 36%，達到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠(chǎng)設備支出預計到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

報同時(shí)表示，繼 2022 年增長(cháng) 7.2% 之后，今年全球半導體行業(yè)產(chǎn)能增長(cháng) 4.8%。預計 2024 年產(chǎn)能將繼續增長(cháng)，增長(cháng) 5.6%。

隨著(zhù)越來(lái)越多的供應商提供代工服務(wù)以增加全球產(chǎn)能，預計代工部門(mén)將在 2023 年引領(lǐng)半導體擴張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長(cháng) 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預計 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細分市場(chǎng)不同，在汽車(chē)市場(chǎng)穩定增長(cháng)的推動(dòng)下，模擬和電源將穩步擴張，預計 2023 年支出將增長(cháng) 1.3% 至 97 億美元。該部門(mén)的投資預計明年將保持平穩。

全球半導體設備巨頭業(yè)績(jì)下滑

據《日本經(jīng)濟新聞》2月18日報道，全球半導體設備制造企業(yè)的業(yè)績(jì)增長(cháng)明顯放緩。在9家主要企業(yè)中，有8家公司2023年1月至3月（部分公司在2月至4月）營(yíng)收額將出現同比下降或增長(cháng)放緩。原因在于半導體市場(chǎng)狀況不佳導致需求停滯，美國對中國的出口限制也產(chǎn)生了一定影響。另一方面，基于利空因素幾乎全部出盡的觀(guān)點(diǎn)，相關(guān)企業(yè)的股價(jià)也在迅速恢復。今后的關(guān)注焦點(diǎn)將是業(yè)績(jì)恢復時(shí)期的確定性和反彈力度。

美國應用材料公司（AMAT）16日公布數據稱(chēng)，預計2023年2月至4月的營(yíng)收額為60億至68億美元，比上年同期減少4%至9%。

該公司首席財務(wù)官布萊斯·希爾當天在視頻記者會(huì )上稱(chēng)：“面向存儲器客戶(hù)的訂單被取消或推遲的情況相當多?！彪m然面向汽車(chē)市場(chǎng)的產(chǎn)品銷(xiāo)售勢頭良好，但面向最先進(jìn)的邏輯芯片、代工企業(yè)的產(chǎn)品銷(xiāo)售有所減弱。

在2022年10月至12月（AMAT為11月至次年1月）期間，9家大企業(yè)中有5家確保了最終盈利，如美國泛林集團和愛(ài)德萬(wàn)公司。但從各公司今年1月至3月（AMAT為2月至4月）的營(yíng)收額預測值看，存在明顯的增長(cháng)放緩傾向。泛林集團和東京電子等6家公司的營(yíng)收額可能比上年同期減少，有望盈利的Adesto公司和SCREEN holdings的利潤增長(cháng)率則將為兩年來(lái)的最低水平。

根據國際半導體設備與材料組織的預測，2022年世界半導體設備市場(chǎng)規模將以1085億美元刷新歷史最高紀錄，但2023年將出現4年來(lái)的首次負增長(cháng)。

原因之一是半導體企業(yè)減少投資。受智能手機等終端需求減弱和經(jīng)濟減速的影響，半導體用戶(hù)開(kāi)始壓縮這幾年積累的過(guò)度庫存，半導體市場(chǎng)正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲器大企業(yè)在2023年的設備投資將銳減，韓國SK海力士的設備投資將比上年減少50%以上，美國美光科技則減少40%左右。

美國對中國實(shí)施的出口限制措施也成為重負。泛林集團預測，這將在2023年對銷(xiāo)售額產(chǎn)生20億至25億美元的影響。由于中國半導體企業(yè)的設備投資停滯，對來(lái)自美國以外企業(yè)設備的需求也在減少。2022年10月至12月，東京電子面向中國的銷(xiāo)售比例為22%，比上年同期下降了大約5個(gè)百分點(diǎn)。

 東京電子執行董事川本弘稱(chēng)：“如果美國的設備進(jìn)不去，中國客戶(hù)就很難進(jìn)行生產(chǎn)。其結果是，我們的設備也無(wú)法進(jìn)入?！?/p>