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PCB熱脹系數CTE基礎

2020-05-19 12:01:49 4297
CTE:Coefficient of thermal expansion熱脹系數,通常衡量PCB板材性能的是線(xiàn)性膨脹系數,定義為:?jiǎn)挝粶囟雀淖兿麻L(cháng)度的增加量與的原長(cháng)度的比值,如Z-CTE。CTE值越低,尺寸穩定性越好,反之越差。材料的熱膨脹系數是材料物理特性之一,溫度的變化造成的變形以及帶來(lái)的應力作用是無(wú)法改變的" 任何電子產(chǎn)品的生產(chǎn)核心就是將符合性能要求的元器件!,通過(guò)合適的方法焊接(安裝)到印制電路板上,組成具有一定功能的電路板組裝件。

線(xiàn)性熱膨脹系數是指材料在溫度變化時(shí)尺寸隨線(xiàn)性變化。元器件和基材具有不同的材料! 即具有不同的熱膨脹系數。熱膨脹的影響需要通過(guò)對材料自身和元器件材質(zhì)不同方向的實(shí)際情況進(jìn)行綜合考慮才能評估,在可靠性預計時(shí)必須對CTE進(jìn)行分析評估。


常見(jiàn)材料CTE

標簽: pcba

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