印制電路板能形成工業(yè)化、規?；a(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專(zhuān)利配方以及膠體鈀專(zhuān)利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規?；a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。

(1) 圖形電鍍法

覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層

(2) 全板電鍍法

覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金

在以上印制電路板制作過(guò)程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過(guò)程中很重要的環(huán)節?；瘜W(xué)鍍銅的特點(diǎn)是，溶液含有絡(luò )合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。

化學(xué)鍍銅溶液中的絡(luò )合劑及甲醛等物質(zhì)會(huì )給環(huán)境帶來(lái)危害，在廢水處理時(shí)有很大的困難。另外，化學(xué)鍍銅槽液的維護和管理也有一定困難。但化學(xué)鍍銅仍然是印制電路板制作中不可忽視的工藝。

PCB印制線(xiàn)路板全自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的特點(diǎn):

1, 先進(jìn)的設計適合各種線(xiàn)路板生產(chǎn)及應用;

2, 能準確控制各種藥水添加，達致最大效果;

3, 豐富的工作經(jīng)驗，配合個(gè)中藥水供應商，能提供整體的方案，滿(mǎn)足客戶(hù)的要求;

4, 陰極成15°夾角擺動(dòng)，電鍍槽體附設電機震動(dòng)裝置，提供了精細線(xiàn)路及小孔徑的電鍍質(zhì)量；

5, 附設陰極浮架，提供電鍍均勻性;

6, 月產(chǎn)量2千平方米至3萬(wàn)平方米之間，可任選深槽或錢(qián)槽，陽(yáng)極為銅棒或鈦包銅。

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