單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒(méi)有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。

單面軟性PCB詳細可分為如下四類(lèi)：

1）無(wú)覆蓋層單面連接的單面軟性PCB

這類(lèi)軟性PCB的導線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類(lèi)產(chǎn)品是最廉價(jià)的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護的應用場(chǎng)合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現。它常用在早期的電話(huà)機中。

2）有覆蓋層單面連接的單面軟性PCB

這類(lèi)和前類(lèi)相比，只是根據客戶(hù)要求在導線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車(chē)儀表、電子儀器中廣泛使用。

3）無(wú)覆蓋層雙面連接的單面軟性PCB

這類(lèi)的連接盤(pán)接口在導線(xiàn)的正面和背面均可連接。為了做到這一點(diǎn)，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場(chǎng)合，通路處焊盤(pán)區無(wú)絕緣基材，此類(lèi)焊盤(pán)區通常用化學(xué)方法去除。

4）有覆蓋層雙面連接的單面軟性PCB

這類(lèi)與前類(lèi)不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類(lèi)軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周?chē)b置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場(chǎng)合。

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