工研院組PCB聯(lián)盟 力造軟板綠化生產(chǎn)
工研院結合嘉聯(lián)益、妙印精機、達邁科技及創(chuàng )新應材于今天成立“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”,建立國內第一條“卷對卷超細微線(xiàn)路”的軟板綠色化生產(chǎn)線(xiàn)。
工研院結合嘉聯(lián)益、妙印精機、達邁科技及創(chuàng )新應材于今天成立“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”,以國內自主研發(fā)的創(chuàng )新技術(shù)取代目前黃光微影制程技術(shù),可為國內廠(chǎng)商降低30%以上生產(chǎn)成本、減少50%以上碳排。
工研院機械所所長(cháng)胡竹生表示,工研院致力于發(fā)展綠色制造技術(shù),此次聯(lián)盟成立是針對電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)面臨的綠色生產(chǎn)需求,建立超細線(xiàn)寬轉印綠色制程與設備技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺,連結產(chǎn)學(xué)研資源,掌握關(guān)鍵制造機制,發(fā)展自主創(chuàng )新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關(guān)鍵模塊與材料,可應用于線(xiàn)寬10 μm以下的圖案化制程,并將過(guò)去7道制程步驟減化為3道,材料使用率提高至95%以上。
胡竹生進(jìn)一步指出,目前軟板產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)采黃光微影蝕刻制程,對銅箔基板進(jìn)行蝕刻而形成線(xiàn)路,但因銅箔厚度的側蝕效應,無(wú)法進(jìn)一步縮小線(xiàn)寬滿(mǎn)足細線(xiàn)路生產(chǎn)需求,加上蝕刻制程為高污染、高耗能及高生產(chǎn)成本的制程,工研院以創(chuàng )新的綠色制程技術(shù)及材料突破現行技術(shù)瓶頸,帶領(lǐng)臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”成立后,由嘉聯(lián)益總經(jīng)理吳永輝擔綱聯(lián)盟會(huì )長(cháng),目前已獲得技術(shù)處A+淬鍊計劃加持。