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集成電路產(chǎn)業(yè)供給側改革迫在眉睫

2020-05-19 12:01:49 148

“在集成電路、半導體領(lǐng)域當中,不論是市場(chǎng)規模還是市場(chǎng)增速,我國集成電路產(chǎn)業(yè)均處于全球第一,但產(chǎn)業(yè)競爭力還相對薄弱?!痹?月24日舉行的2016中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上,工業(yè)和信息化部副部長(cháng)懷進(jìn)鵬介紹說(shuō),隨著(zhù)摩爾定律漸至極限,后摩爾時(shí)代即將到來(lái),我國集成電路的市場(chǎng)驅動(dòng)、創(chuàng )新要素、競爭格局正面臨著(zhù)新的轉折點(diǎn),產(chǎn)業(yè)也面臨著(zhù)新的供需矛盾亟待解決。


“十二五”期間,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現了平穩快速發(fā)展,市場(chǎng)和政府作用得到更好發(fā)揮,產(chǎn)業(yè)規模持續增長(cháng)。數據顯示,2011至2015年,我國集成電路全行業(yè)銷(xiāo)售收入從1940億元提高到3609億元,年均增速達16.7%,其中集成電路設計業(yè)年均增速超過(guò)25.9%,成為帶動(dòng)行業(yè)增長(cháng)的主要力量。


與此同時(shí),我國已建成8條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn),32/28納米邏輯制造工藝實(shí)現量產(chǎn),先進(jìn)封裝規模占封裝業(yè)比重接近30%,關(guān)鍵設備和材料產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)一步提升。據統計,2015年智能手機芯片出貨量超過(guò)3億套,占全球市場(chǎng)份額的20%以上。此外,企業(yè)實(shí)力也快速提升,海思半導體、清華紫光分列全球設計企業(yè)第六位、第十位。


值得注意的是,當前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于深度調整的關(guān)鍵時(shí)期,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新矛盾、新問(wèn)題依然存在,供需兩端矛盾突出。


一方面,產(chǎn)業(yè)規模小,供給總量不足。據統計,2011至2015年,我國集成電路進(jìn)口額從1702億美元提高到2299億美元,占全國進(jìn)口總額的14%,與石油連續多年成為我國最大宗的兩類(lèi)進(jìn)口商品。


另一方面,產(chǎn)品布局存在結構性短板,市場(chǎng)需求復雜多樣與產(chǎn)品結構較為單一的矛盾突出。從全球集成電路產(chǎn)品的結構看,消費和通信類(lèi)占比將近50%,工業(yè)控制、計算、汽車(chē)電子等占據了50%的市場(chǎng)。而我國90%的集成電路設計企業(yè)和設計產(chǎn)品都集中在消費類(lèi)和手機芯片領(lǐng)域,且以中低端為主,在可靠性、穩定性要求更高的工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品數量少、種類(lèi)單一。


“面對跨國企業(yè)加緊布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域核心芯片,我國集成電路產(chǎn)業(yè)供給側結構性調整已迫在眉睫?!睉堰M(jìn)鵬認為,“十三五”時(shí)期,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要緊緊圍繞“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”、大數據發(fā)展等重大戰略部署,堅持問(wèn)題導向和目標導向相結合,落實(shí)供給側結構性改革精神,推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉型發(fā)展。


具體來(lái)看,首先要加強頂層設計,圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域需求,研究編制重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線(xiàn)圖,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同發(fā)展,進(jìn)一步完善供給和需求的產(chǎn)業(yè)政策;其次要集聚資源推動(dòng)創(chuàng )新發(fā)展,提升消費類(lèi)、通信類(lèi)產(chǎn)品芯片層次,提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比,加緊布局工業(yè)控制、汽車(chē)電子、傳感器等芯片開(kāi)發(fā),發(fā)揮國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導作用,形成多渠道資金協(xié)同投入方式推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí),要強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新能力建設,建設集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心,組織實(shí)施“芯火”創(chuàng )新計劃,推動(dòng)建立資源集聚、創(chuàng )業(yè)者培育和企業(yè)孵化的大平臺,支撐“雙創(chuàng )”發(fā)展。還要緊密?chē)@產(chǎn)業(yè)迫切需求,加快高端人才的培養和引進(jìn),加快推動(dòng)示范性微電子學(xué)院建設,搭建一批集成電路實(shí)訓基地。此外,在標準、知識產(chǎn)權、檢測體系等方面加強建設,引導資源整合,推進(jìn)國際化合作,繼續為產(chǎn)業(yè)提供良好的環(huán)境和發(fā)展的空間。

標簽: pcba

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