電子元器件的無(wú)鉛化標識一覽表
2020-05-19 12:01:49
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自從進(jìn)入了無(wú)鉛時(shí)代,不僅焊料需要無(wú)鉛化,就連電子元器件也開(kāi)始要求無(wú)鉛化。經(jīng)過(guò)這么多年,電子元器件基本上完全實(shí)現了無(wú)鉛化。IPC-1066標磚就是無(wú)鉛裝配中有關(guān)元器件和設備中無(wú)鉛和其他可報告材料的幾號、符號和標識的標準。
該標準規定凡使用無(wú)鉛焊料,必須標識其SMT加工或PCBA加工中使用到的無(wú)鉛焊料的種類(lèi)。所以,9類(lèi)無(wú)鉛焊料的種類(lèi)被規定出來(lái)。
這9種無(wú)鉛焊,即e1-e9,如下表所示
類(lèi)型 | 規定 |
e1 | 錫Sn 銀Ag 銅Cu 系列 |
e2 | 其他錫合金--SnCu、SnAg、SnAgCuX |
e3 | 純錫系列 Sn |
e4 | 貴重金屬--Ag、Au、NiPd、NiPdAu、不含Sn |
e5 | 錫鋅及SnZnX,不含Bi |
e6 | 含Bi的焊錫 |
e7 | 小于150℃的低溫焊錫,含In但不含Bi |
e8、e9 | 目前尚未指定類(lèi)別 |
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pcba