電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點(diǎn)作為焊接的結果，其形成的電連接節點(diǎn)的可靠性程度對裝備產(chǎn)品效能和服役生命周期產(chǎn)生較大影響。即使一塊簡(jiǎn)單的電路功能模塊，其焊點(diǎn)的數量也遠遠超過(guò)元器件的數量；每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量不僅直接影響產(chǎn)品的電氣性能，還嚴重影響產(chǎn)品性能的穩定性及使用的可靠性。

一個(gè)焊點(diǎn)的失效不僅有可能導致元器件、組件或電子裝備產(chǎn)品不能實(shí)現預期功能，甚至還會(huì )導致整個(gè)大型系統的失敗。因此，電子裝聯(lián)焊接工藝的質(zhì)量已成為影響電子設備可靠性的關(guān)鍵因素。

調研結果表明:在電子整機產(chǎn)品焊接質(zhì)量問(wèn)題中，約75％是由印制電路板組件焊點(diǎn)故障引起的。由于大量高密度封裝元器件及新工藝的應用，造成了PCBA的焊點(diǎn)缺陷、檢測定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可維修的后果。在電裝裝配及焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)缺陷是直接影響裝配質(zhì)量的重要因素，部分缺陷在檢驗過(guò)程中并不容易被發(fā)現，特別是大部分隱形“虛焊”和部分“冷焊”只能在后期的調試及使用過(guò)程中才會(huì )被發(fā)現。

電子產(chǎn)品的電子裝聯(lián)焊接質(zhì)量問(wèn)題是一個(gè)系統工程，要解決這個(gè)問(wèn)題，既不能就事論事，也不能避重就輕。電子裝聯(lián)焊接質(zhì)量問(wèn)題涉及設計可制造性、物流質(zhì)量、工藝優(yōu)化、管理模式和人員素質(zhì)五大方面。我們既要抓住主要矛盾和矛盾的主要方面，同時(shí)要高度關(guān)注細節，因為“細節決定成敗”。必須從可制造性設計、物流、工藝優(yōu)化和質(zhì)量監控四個(gè)層面對電子產(chǎn)品研制生產(chǎn)全過(guò)程工藝質(zhì)量控制提出要求，覆蓋典型組裝焊接工藝類(lèi)型，新型元器件、新材料、新技術(shù)應用和關(guān)鍵工序質(zhì)量控制要求。

把設計和工藝結合在一起，把工藝和工藝過(guò)程控制結合在一起，提出電子裝聯(lián)的質(zhì)量要求和質(zhì)量目標，以及實(shí)現上述質(zhì)量目標的設計、物料、工藝優(yōu)化和質(zhì)量監控措施。