現代電子裝聯(lián)應秉承“設計是源頭，物料是保障，工藝是關(guān)鍵，管理是根本，理念是核心”這一現代電子裝聯(lián)的核心理念，拋棄就工藝論工藝，單純局限于工藝的舊思維模式。

1.設計是源頭

確保設計的正確性，滿(mǎn)足DFM、DFA、DFR和DFT的要求，不允許違反禁限用設計和工藝的規定。只有在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩定性等進(jìn)行充分論證和關(guān)注，才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為市場(chǎng)提供性?xún)r(jià)比高的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品。HP公司DFM統計調查表明:產(chǎn)品總成本60％取決于產(chǎn)品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說(shuō)明和設計規范，70％～80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。中國航天部門(mén)統計，一個(gè)航天型號產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問(wèn)題的主要原因是電路設計缺乏可制造性。2008年中國電科統計表明:電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問(wèn)題的主要原因也是電路設計缺乏可制造性。中國電科綜合了國內外電子裝聯(lián)行業(yè)和集團公司的經(jīng)驗，以及國內外相關(guān)標準最新要求的內容，從可制造性設計、物流、工藝優(yōu)化和質(zhì)量監控四個(gè)層面對PCBA研制生產(chǎn)全過(guò)程工藝質(zhì)量控制提出要求，覆蓋典型組裝焊接工藝類(lèi)型，新型元器件、新材料、新技術(shù)應用和關(guān)鍵工序質(zhì)量控制要求。把設計和工藝結合在一起，把工藝和工藝過(guò)程控制結合在一起，不但提出了PCBA的質(zhì)量要求和質(zhì)量目標，而且十分詳細地提出了實(shí)現上述質(zhì)量目標的設計、物料工藝優(yōu)化和質(zhì)量監控措施，這一做法在國內外以往的所有標準和規范體系中尚屬首次被國內著(zhù)名電子裝聯(lián)專(zhuān)家譽(yù)為具有國際先進(jìn)水平。 對故障案例的分析是十分重要的，但也是初步的，一般的可靠性分析人員基本上是就案例論案例，或者著(zhù)重于從工藝角度來(lái)分析故障現象；而我們恰要通過(guò)案例分析明確什么樣的設計是錯誤的，是沒(méi)有可制造性的同時(shí)，針對高可靠電子產(chǎn)品的故障案例集中反映在違反禁限用工藝和設計的現象，重點(diǎn)指出什么樣的設計是絕對禁止的通過(guò)上述分析，向企業(yè)的管理者，尤其是第一把手和產(chǎn)品型號總師明確造成電子產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的主要成因是設計缺乏可制造性。在此基礎上應用IPD和DFX的先進(jìn)設計和管理理念，以適應電子裝聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的電路設計為目標，提出包括可制造性設計（DFM）、電子裝聯(lián)工藝物流質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化設計、員工要求及全方位培訓和管理體制頂層策劃五個(gè)層面的系統解決方案。

以板級電路為例，可制造性設計是貫穿PCB/PCBA全生命周期的并行設計，它完全不同于目前絕大部分電子企業(yè)工藝工作從產(chǎn)品研制生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的后端參與進(jìn)去的滯后的做法，也不同于當前流行的工藝從設計結束參與進(jìn)去的可制造性分析；而是完全與電路設計同步并行進(jìn)行，即從產(chǎn)品的戰術(shù)技術(shù)指標論證和方案設計階段參與進(jìn)去，直到產(chǎn)品的售后服務(wù)階段。

2.物料是保障

物料是電子裝聯(lián)焊接過(guò)程中最根本和最基礎的構成要素，它既包括元器件、PCB這類(lèi)加工材料，也包括焊膏、焊料、助焊劑、貼片膠、清洗劑等工藝材料/輔料，其質(zhì)量的好壞和是否滿(mǎn)足要求，直接影響焊接質(zhì)量許多電子裝聯(lián)的質(zhì)量問(wèn)題往往是由于所用材料的物理、化學(xué)性能存在缺陷造成的。物料質(zhì)量控制是保證電子裝聯(lián)質(zhì)量的基礎。電子裝聯(lián)物料控制的基本目標是:“制造過(guò)程中所使用的各種物料，如電子元器件印制電路板、焊膏、焊料、助焊劑、貼片膠、清洗劑等工藝材料/輔料等在采購、入庫、儲存、外包、流轉等生產(chǎn)過(guò)程的所有環(huán)節，都必須符合電子裝聯(lián)質(zhì)量要求?！敝袊圃毂仨氉叱鰡我坏姆轮坪汀吧秸钡墓秩?，不能永遠停留在“認識可靠性和可重復性概念的重要性階段”。任何一個(gè)電子產(chǎn)品都應追求高質(zhì)量、高品位；而要實(shí)現高質(zhì)量、高品位，首先必須遵循DFX的規則，必須進(jìn)行工藝優(yōu)化設計，尤其是必須恢復工藝應有的地位和作用。強調設計是源頭，從根本上解決電路設計的質(zhì)量問(wèn)題，在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩定性等進(jìn)行充分的論證和關(guān)注?？芍圃煨栽O計和物料質(zhì)量控制是影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量和可靠性的源頭，立足于“預防”為主的策略，從源頭和過(guò)程對影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵要素進(jìn)行控制和“預防”，其目的是盡可能減少乃至消除由設計和物料質(zhì)量問(wèn)題帶來(lái)的先天不足。

3.工藝是關(guān)鍵

優(yōu)化工藝參數，不允許違反禁限用工藝的規定確保組裝焊接質(zhì)量滿(mǎn)足高可靠電子裝備的要求。先天的設計缺乏可制造性的缺陷和物料質(zhì)量問(wèn)題，是很難通過(guò)改進(jìn)工藝措施進(jìn)行補償的，也就是說(shuō)工藝絕不是萬(wàn)能的！反過(guò)來(lái)講，良好的設計質(zhì)量和物料質(zhì)量，也不會(huì )自然導致可靠的焊接質(zhì)量，必須以?xún)?yōu)化焊接工藝參數為核心，以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標，進(jìn)行工藝的研究和開(kāi)發(fā)。國外發(fā)達工業(yè)國家始終把工藝技術(shù)研究試驗放在突出的位置上。美國工業(yè)范圍內各研究階段投入的資金和人力比例，如果以基礎理論研究為1，則應用研究為5，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研究為20，而工藝技術(shù)研究為300。也就是說(shuō)，工藝技術(shù)研究的投入是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研究的15倍！而我們國內的情況恰恰完全相反。美國知名智庫麥肯錫全球研究院的《中國創(chuàng )新的全球效應》指出:“中國在科學(xué)研究型創(chuàng )新’中與發(fā)達國家存在很大差距的原因在于，科研創(chuàng )新體系的成果質(zhì)量與投入的規模仍然不成比例。盡管中國的研發(fā)投資規模領(lǐng)先全球，但只有5％的研發(fā)經(jīng)費用于資助基礎研究，而美國這一比例是19％。是否重視工藝技術(shù)研究和試驗，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量的提高和經(jīng)濟效益的增長(cháng)。

4.管理是根本

努力提升各企業(yè)主管領(lǐng)導對在電子產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)施DFX必要性和重要性的認同感，要努力讓各級領(lǐng)導充分認識到一個(gè)企業(yè)要做大做強，實(shí)施DFX是必由之路！沒(méi)有一個(gè)集中統一的工藝研究部門(mén)，沒(méi)有實(shí)力強勁的工藝人員作支撐，也就失去了實(shí)施DFX的平臺。

5.理念是核心

電路、結構和工藝是構成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺先進(jìn)、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術(shù)上先進(jìn)、經(jīng)濟上合理的電路方案和結構設計，更需要先進(jìn)的工藝技術(shù)，產(chǎn)品的最后實(shí)現及它是否具有市場(chǎng)生命力，在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進(jìn)程度。對于電子產(chǎn)品而言，路設計產(chǎn)品的功能，結構設計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設計產(chǎn)品的過(guò)程?？芍圃煨栽O計差是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的源頭，這個(gè)現象主要表現在THT時(shí)期和SMT的早期。在THT時(shí)期和SMT的早期，一個(gè)電子組裝工程師只需了解裝備的結構原理和構成，按照設計預定的可靠性期望值和目標，依靠經(jīng)驗的積累就能將其組裝成獨立的產(chǎn)品，在這個(gè)時(shí)期，電子產(chǎn)品的可靠性大部分取決于設計的正確性和可制造性。隨著(zhù)高密度細間距元器件、微小型元器件和電子裝聯(lián)技術(shù)的高速發(fā)展，電路設計的功能逐漸弱化。當產(chǎn)品的小型化需要應用引線(xiàn)中心距小于或等于0.3mm的高密度高精度QFP、BGA、CSP等SMD，以及英制0201、1005和公制03015Chip，當PCB上的安裝密度高于35～50個(gè)/cm2、焊點(diǎn)密度高于100點(diǎn)/cm2，面對3D組裝、多芯片組件（MCM）和3D-MCM為代表的第五代組裝技術(shù)，必須依賴(lài)先進(jìn)的電子裝聯(lián)技術(shù)和先進(jìn)的電子裝聯(lián)設備。

在現代電子產(chǎn)品的設計、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)中，電子裝聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業(yè)的決策者實(shí)現產(chǎn)品功能指標的前提和基礎。電子裝聯(lián)可靠性是電子設備可靠性的主要問(wèn)題，電子裝聯(lián)技術(shù)是現代電子設備設計和制造的基礎技術(shù)在應用3D-MCM第五代組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品中，電子產(chǎn)品的設計、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)整個(gè)系統環(huán)節的各類(lèi)設計的作用將發(fā)生不可逆轉的變化:電路設計的作用勢必會(huì )越來(lái)越淡化，其作用只相當于應用THT技術(shù)時(shí)的“預處理工序”；雖然十分重要，卻起不到?jīng)Q定作用，取而代之的是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)鏈中的“并行工程”

企業(yè)的決策者完全可以采用在電子產(chǎn)品應用THT技術(shù)時(shí)購買(mǎi)元器件一樣從市場(chǎng)上去購買(mǎi)/引進(jìn)設計定型的電路，然后按產(chǎn)品的技術(shù)要求進(jìn)行組合，按使用條件進(jìn)行必要的試驗，而僅對為數不多的電路進(jìn)行設計，產(chǎn)品設計的“重頭戲”是電氣互連技術(shù)。這是技術(shù)進(jìn)步的標志，是先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。