一般公司的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)偶而會(huì )遇到裸機高度落下【沖擊測試（drop test）】后發(fā)生BGA錫球裂開(kāi)的問(wèn)題，如果RD有比較好的sense，就應該把產(chǎn)品拿來(lái)做一下應力分析，而不是把所有的BGA掉落問(wèn)題都賴(lài)給制造工廠(chǎng)的SMT貼片加工制程。

以工作熊的經(jīng)驗來(lái)看，BGA錫球裂開(kāi)的問(wèn)題其實(shí)很難僅靠工廠(chǎng)的制程管理與加強焊錫來(lái)得到全面改善，如果設計的時(shí)候RD可以多出點(diǎn)力氣，制造上會(huì )省下很多成本，以下面這個(gè)案子為例，可以省下Underfill的材料費及工時(shí)費用，還包含了間接管理與修復的費用，更可以降低日后可能的市場(chǎng)商譽(yù)質(zhì)量損失。

不知是否因為工作熊對新磣品有過(guò)多次的類(lèi)似要求，還是大家終于體認到設計影響制造的嚴重性，公司這次新產(chǎn)品的設計團隊總算有個(gè)比較好的響應，也花了心思做了BGA錫球開(kāi)裂的要因分析，更發(fā)現應力的來(lái)源，并且做了設計變更來(lái)改善這個(gè)BGA錫球開(kāi)裂的問(wèn)題，當然有先用mockup的材料來(lái)做驗證，結果也讓人滿(mǎn)意， 事后實(shí)際修模生產(chǎn)做最終驗證也都沒(méi)有再發(fā)現BGA開(kāi)裂的問(wèn)題，真心希望這以后是RD驗證的標準程序。