SMT貼片加工制程前有哪些準備工作？

2020-05-19 12:01:49 507

SMT從試樣到量產(chǎn)階段，需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細的準備工作，確保所有物料能夠順利上線(xiàn)，避免各種停線(xiàn)找料的事故發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線(xiàn)所在，因此規范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面簡(jiǎn)述SMT加工制程前務(wù)必做好的一些準備工作。

1、電路板資料（Gerber）
● 標準線(xiàn)路圖電子檔案最少應包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。
● 最好是PCB板廠(chǎng)提供的連板 Gerber。
● 標準板邊規格：上下各留10mm板邊(如下圖)。
● 標準定位孔規格：同一板邊左右各一個(gè)定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。
● 標準視覺(jué)記號點(diǎn)規格：對邊對角不對稱(chēng)之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)、外環(huán)3mm直徑透明圈(如下圖)。

2、材料表（BOM）
● 電子檔之裝著(zhù)位置坐標 ( CAD，擴展名為 “ . TXT ” 的文本文件)。
● SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)。
● SMT 正反面用料與 DIP 用料分開(kāi)列表 ( 請提供正反面零件分辨方式)。
● SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開(kāi)列表。

3、輔助資料
● 測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )。
● 空PCB。
● 印刷鋼板。

4、避免事項
● SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
● IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過(guò)之舊品