因為線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的SMT過(guò)程中，焊膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐焊接等均應列為關(guān)鍵工序，所以就先從SMT加工中的來(lái)料檢驗進(jìn)行敘述。

組裝前的檢驗 (來(lái)料檢驗)

1. 檢驗方法

檢驗方法主要有目視檢驗、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線(xiàn)測、功能測等。

（1）目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。

（2）自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動(dòng)光學(xué)檢測用來(lái)替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗。

（3）在線(xiàn)測試設備采用專(zhuān)門(mén)的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數,自動(dòng)診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來(lái)。 

（4）功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表。 面組裝板上的被測單元作為一個(gè)功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價(jià)格都比較昂貴。最簡(jiǎn)單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進(jìn)行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。
具體采用哪一種方法,應根據各單位SMT生產(chǎn)線(xiàn)具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。

2. 來(lái)料檢驗 

來(lái)料檢驗是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤(pán)的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴格的來(lái)料檢驗和管理制度。

3. 表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗 

元器件主要檢測項目:可焊性、引腳共面性和使用性,應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土0.2s或3士0.5s時(shí)取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端90%沾錫。  作為加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查：

(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物. 

(2)元器件的標稱(chēng)值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。 (3)SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)器件QFP其引腳共面性應小于0.1mm (可通過(guò)貼裝機光學(xué)檢測)。  (4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。  

4. 印制電路板(PCB)檢驗 

(1) PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導通孔是否做在焊盤(pán)上等). 

(2) PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設備的要求。 
(3) PCB允許翹曲尺寸：   

    ①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 長(cháng)度最大0.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。
    ②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 長(cháng)度最大1.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。

(4)檢查PCB是否被污染或受潮