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  • 淺談元器件的選用原則及篩選原則

    19-05-2020

    淺談元器件的選用原則及篩選原則

    淺談元器件的選用原則及篩選原則...
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  • 電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因

    19-05-2020

    電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的主要成因

    產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題大部分是由設計所造成的;實(shí)行電路可制造性設計,把問(wèn)題盡可能地消滅在設計階段是提高...
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  • 電裝工藝設計原則與依據

    19-05-2020

    電裝工藝設計原則與依據

    工藝設計是電裝工藝的“重頭戲”,必須堅持“一個(gè)原則,四個(gè)依據”。...
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  • DFM基本工作目標有哪些?

    19-05-2020

    DFM基本工作目標有哪些?

    DFM不再把設計看成一個(gè)孤立的任務(wù),它包括成本管理、整個(gè)系統的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工...
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  • 元器件布局設計的16大要素

    19-05-2020

    元器件布局設計的16大要素

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  • 印制電路板組裝件裝配圖設計的12條要求

    19-05-2020

    印制電路板組裝件裝配圖設計的12條要求

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  • 如何選擇一臺合適的BGA返修臺?

    19-05-2020

    如何選擇一臺合適的BGA返修臺?

    BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array(焊球陣列封裝),是市場(chǎng)對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越...
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  • 常見(jiàn)回流焊設備品牌、型號和價(jià)格推薦

    19-05-2020

    常見(jiàn)回流焊設備品牌、型號和價(jià)格推薦

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  • PCB板設計的8大基本原則

    19-05-2020

    PCB板設計的8大基本原則

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